均華先進封裝設備 占穩兩岸市場 |均華精密工業

均華精密（6640）在半導體設備界鋒芒漸露，成立的次年起即締造獲利成績，自2010年至今，市場持續關注；8月中旬登錄興櫃後，資本市場對其連年創造營收及獲利成長的實力大為驚艷，技術能力更被客戶端放大檢視。

均華憑藉實力在兩岸市場發光，除了母公司均豪（5543）提供的基礎，總經理許鴻銘對產業的深入了解、堅持投入研發更是重要關鍵。

半導體設備廠的排名順位隨著市場消長而變動，均華以精密取放、視覺檢測、雷射應用、精密模具與加工等核心技術，發展一系列的封裝設備。面對規模10倍以上的恐龍級設備大廠，以小而美的身段，滿足客戶對於高度客製化、少量多樣的需求，近三年營收一路成長，現金殖利率由2013年的6.9%，今年升至11.8%。

均豪自1978年起由半導體精密模具開始發展，初期團隊來自RCA，後續全方位投入各種產業設備至今近40年。均華由均豪半導體封裝事業處分割，並結合由工研院向Toshiba技引而spin off的華東半導體所成立，均豪以64%持股為最大法人股東。

董事長梁又文表示，均華2012年即投入先進封裝技術的設備研發，持續累積研發能量，機台效能獲兩岸封裝大廠認可，營收占比接近一成，成長性最大。在AI、雲端、高速運算、IoT、車電及移動裝置等六大成長平台的強力驅動下，各種先進封裝技術百花齊放，國內外封裝大廠積極投入，2D、2.5D/3D IC及SIP，Fan-out WLP及 Fan-in WLP、PoP等各有支持者，除了晶圓級的封裝以外，載板尺寸大幅放大、Panel級封裝興起，是另一個重要的發展趨勢。

台積電率先投入量產Info及CoWos製程，以Fan-out WLP成長最快，均華掌握發展趨勢。目前除了韓國外，客戶幾乎囊括各封測大廠，目前台灣銷售占比五~六成，其次為中國。許鴻銘表示，明後年的發展不以衝刺營收成長為第一要務，但會穩住獲利及加快研發腳步，布局中國。法人看好其新產品爆發力，3年內可望收割。