厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術 |芯測科技

目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、EmbeddedDRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-VolatileMemory，NVM）的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技（HOY）所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（OnDemandNVMTestingandRepairingTechnical）』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品可靠度，提高晶片品質，增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片可靠度；以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台（ATE）測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」，可在最精簡的GateCount下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘（Clock）進行NVM的檢測與修復。