厚翼記憶體修復技術 節省開發成本 |芯測科技

隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC，SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、DRAM、EmbeddedDRAM)需求的比重愈來愈大，以先進製程的SoC而言，靜態隨機存取記憶體(SRAM，StaticRandomAccessMemory)的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程，若發生記憶體缺陷的情況，則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程，以節省先進製程的晶片開發成本。

但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時，使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技(HOY)所創新的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品使用壽命，提高SoC的品質，增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上，包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」是基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART，HighEfficientAccumulativeRepairingTechnical)所開發，讓SoC可以透過中央處理器(CPU;CentralProcessingUnit)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。

採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」，SoC的使用性絕對會提高，更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控，增加產品的可靠度。