阿托科技 發表下世代封裝創新技術 |阿托科技

阿托科技（Atotech）結合表面處理、金屬化及精密PCB製程等技術與豐沛經驗跨足半導體電鍍製程及設備領域，提供從化學品到生產設備之完整系統解決方案。

阿托科技受邀參加半導體材料技術論壇，將發表下世代封裝技術的創新ECD系統MultiPlate、高速電鍍銅Spherolyte UF3、可同時運用於Wire Bonding及Soldering最終表面處理的Xenolyte ENEP（IG）。

阿托優勢是擁有領先的技術，熟悉表面處理與電子工業等相關溼製程之系統解決方案，提供最佳在地服務及可以永續發展的綠色環保技術與產品。

Spherolyte UF3，高速電鍍銅速度已超越業界標準，達到每分鐘20ASD，且高速下不需要nickel layer鎳層，亦不會產生micro void。

創新ECD系統除可進行高速電鍍外，均勻性更可達到5%以下；由於採用垂直式電鍍，因此除單面電鍍外，還可進行作DSP雙面電鍍，並依據客戶需求可於大範圍內調整電鍍厚度。

先進封裝技術如今在如Amkor SWIFT及台積電InFO-PoP盛行下，針對高縱寬比銅柱的設計是未來的趨勢，因此電鍍速度越快才能符合業者需求。

阿托提供化學材料與設備一條龍的完整解決方案，在地的堅強服務團隊可以協助廠商即時排除問題，協助半導體產業達到減廢、環保及永續經營的終極目標。

阿托科技電話（02）2717-6868，Atotech全球網頁www.atotech.com。