

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
板信銀行 | 2025/05/05 | 4.95 | 5 | 4.94 | 18,374,321,760元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16093877 | 謝娟娟 | 6.43 | 6.4 | 6.45 | 詳細報價連結 |
2016年05月17日
星期二
星期二
南茂132億聯貸 土銀主辦 |板信商業銀行
土地銀行籌組的南茂科技132億元聯貸案,16日由土銀董事長吳當傑與南茂科技董事長鄭世杰簽約,該聯貸案為期5年,採取美元、新台幣雙幣別混搭,其中,新台幣利率約1.7%,美元利率則介於1.98∼2.25%。
本次南茂科技的聯貸案,主要用於借新還舊及充實營運周轉金,除了土銀出任管理銀行,其他的共同主辦及參貸行,還包括了台銀、合庫、台新、彰銀、華銀、元大、大眾、新光、板信銀行等10家。
南茂在得到銀行團籌組聯貸助陣之後,儘管紫光入股南茂仍未成定局,有待官方審查,但已資金無虞,而且銀行團捧場,南茂聯貸案預定籌組120億元,但由於多家銀行爭相參貸,最後以132億元結案。
除了南茂科技,另一件由台銀出任管理銀行的宏碁集團120億聯貸案,同樣走新台幣及美元的雙幣混搭路線,據悉資金已籌組到位,亦將在近期內完成簽約,該聯貸案為3年期,台幣利率約1.7%,美元則約1.78∼2.4%,資金用途亦為借新還舊及營運週轉金需求。
土銀主管指出,為半導體測試封裝品牌的南茂科技,主要從事各種記憶體半導體、混合訊號及LCD驅動IC等產品的封裝及測試服務。該公司擁有先進封裝技術,並積極創新研發,與客戶共同開發新製程技術及新產品,建立專利權發展平台,目前取得國內外逾800項專利權,產品品質深受國內外客戶肯定。
南茂憑藉多元化封測產品技術,搭配技術整合及開發能力,提供完整且符合市場及客戶需求的產品技術,也提供更多元化及差異化的封測服務,未來展望應屬可期,因此讓銀行團對於後續營運具有一定的信心,聯貸案因而順利達陣。
本次南茂科技的聯貸案,主要用於借新還舊及充實營運周轉金,除了土銀出任管理銀行,其他的共同主辦及參貸行,還包括了台銀、合庫、台新、彰銀、華銀、元大、大眾、新光、板信銀行等10家。
南茂在得到銀行團籌組聯貸助陣之後,儘管紫光入股南茂仍未成定局,有待官方審查,但已資金無虞,而且銀行團捧場,南茂聯貸案預定籌組120億元,但由於多家銀行爭相參貸,最後以132億元結案。
除了南茂科技,另一件由台銀出任管理銀行的宏碁集團120億聯貸案,同樣走新台幣及美元的雙幣混搭路線,據悉資金已籌組到位,亦將在近期內完成簽約,該聯貸案為3年期,台幣利率約1.7%,美元則約1.78∼2.4%,資金用途亦為借新還舊及營運週轉金需求。
土銀主管指出,為半導體測試封裝品牌的南茂科技,主要從事各種記憶體半導體、混合訊號及LCD驅動IC等產品的封裝及測試服務。該公司擁有先進封裝技術,並積極創新研發,與客戶共同開發新製程技術及新產品,建立專利權發展平台,目前取得國內外逾800項專利權,產品品質深受國內外客戶肯定。
南茂憑藉多元化封測產品技術,搭配技術整合及開發能力,提供完整且符合市場及客戶需求的產品技術,也提供更多元化及差異化的封測服務,未來展望應屬可期,因此讓銀行團對於後續營運具有一定的信心,聯貸案因而順利達陣。
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