旭德Coreless技術 傲視同業 |旭德科技

IC載板專業廠旭德科技（8179）服務客戶均秉持「以客戶為尊」，不論規模大小，均能克服特殊製程的技術挑戰，在最短時間研發新技術。旭德以特殊領域應用及少量多樣的產品模式，靈活的商業策略，走出一條自己的道路，與客戶共同成長。

旭德主力產品為功率放大器（PA）IC載板。10年前功率放大器載板市場以陶瓷載板為主流，旭德與客戶共同研發以一般IC有機載板替換陶瓷載板，在功率放大器高散熱，高阻抗匹配挑戰下，成功量產功率放大器有機載板，為客戶省成本，提升良率、縮短交期。目前與美國功率放大器大廠長期合作，成功搶下部分中國市場，在中韓同業競爭下，取得全球約25%市占率。

除了功率放大器IC載板，旭德也生產應用於汽車電子的IC載板。汽車電子對於穩定性與耐用性的品質要求高，是最大挑戰，旭德以耐用性、品質與穩定性，在眾多供應商脫穎而出，成為美國汽車電子IC大廠主要供應商，雙方合作逾10年，建立深厚的信賴度。

令市場關注的是，旭德使用自有的Coreless技術，推出板厚僅65um的2層超薄載板。

超薄載板為PCB硬板，2層板厚65um比紙片還薄，以技術角度來看，相當不容易。為解決封裝廠的板厚技術能力問題，更發展出獨特的可剝式承載盤技術，突破載板厚度的限制。在電子產品追求輕薄微小、功能更強大的趨勢下，旭德的超薄板已使用在手機零組件、感測元件、Flash記憶體產品。旭德表示，Coreless技術除了應用在超薄板，也能生產奇數層薄載板；PCB與載板因為板彎翹的製程限制，都以上下雙層疊加的方式製造，為偶數載板。旭德以Coreless技術衍生出奇數層薄載板的製作技術，提供客戶厚度上的競爭優勢與多樣化選擇。

旭德亦開發許多特殊載板技術，如LED高功率高散熱要求的特殊散熱結構、MEMS特殊要求的凹槽結構（Cavity）與SIP（System in Package） IC內埋元件技術（Embedded Components Technology）等。

旭德不斷提升在特殊產品應用的技術能力，採少量多樣的產品模式，滿足客戶需求，和國內外電子零組件大廠一起成長，共創雙贏。