聚醯亞胺薄膜(PIfilm)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料,目前市場多為美國及日大廠所掌控,達勝科技擁有自製及量產的實力,董事長孫德崢表示,達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產,先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場,與競爭對手差異化,目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及LOWCTE高剛性PI膜。
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