武漢新芯 力爭三大DRAM廠技轉 |集邦科技

市調機構集邦科技表示，中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組，屬意晶圓代工廠武漢新芯成為中國發展記憶體產業的首要重點區域。業界人士指出，武漢新芯與合作夥伴賽普拉斯(Cypress)已成功完成9層堆疊的3DNAND試產，雖然有意進軍DRAM市場，但因缺乏產品及製程專利，能否說服三大廠進行技轉將是重要關鍵。

集邦表示，中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(大基金)去年成立後，進軍DRAM領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐DRAM生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省分。經過激烈的競爭後，武漢新芯可望出線。

集邦指出，中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組屬意武漢新芯成為中國大陸記憶體產業發展計畫的首要重點區域，未來可能由趙海軍領軍並以武漢新芯做為增資平台。除了大基金外，中芯國際、湖北省科技投資集團、湖北基金、華芯投資等都會投資，遠期計畫要募集到240億美元的規模，長期產能目標要建立每月30萬片龐大規模，正式展開中國大陸DRAM產業發展的計畫。

武漢新芯2008年12吋晶圓廠正式完工並開始投片，原為中芯國際旗下的一座工廠，後來2013年中芯國際退出營運，武漢新芯正式獨立成單一公司，由武漢市政府負責，現任執行長為前中芯營運長楊士寧。

武漢新芯目前有一座12吋晶圓廠運作中，主要是取得飛索半導體(Spansion)的NORFlash及NANDFlash技轉並為其代工，是大陸主要CMOS影像感測器代工廠。而Cypress今年3月正式併購Spansion後，武漢新芯也與Cypress擴大合作內容，為其代工NORFlash及NANDFlash，並且投入3DNAND的技術研發。

只不過，大陸官方雖然希望武漢新芯能跨足DRAM市場，但短期內恐怕無法順利達成目標。業界人士指出，DRAM市場經過過去十餘年的產業整併後，產品專利及製程專利都集中在三星、SK海力士、美光等三大廠手中，就算大陸大基金成功搶下DRAM設計廠矽成，武漢新芯仍因缺乏製程專利而無法順利投產，唯一的解決之道，就是看看能否爭取三大廠的技轉授權。