昇陽半導體 轉型再躍起 |昇陽國際半導體

近年有計畫性地轉型，從再生晶圓代工擴展到晶圓薄化、整合晶圓代工的昇陽半導體(8028)，透過多元化布局掌握領先的先進技術，提升競爭力，推動企業新一階段的躍升成長。

作為台積電再生晶圓主要供應業者之一，昇陽半導體除了深耕矽晶圓加工製程之外，也持續開發不同世代半導體基板加工製程，例如，鍺、玻璃、石英、穿孔矽、氮化矽等晶圓，以因應下一代IC製程之需求；面對企業下一階段的成長動能，昇陽半導體積極轉型，大力進行產業中長期布局，跨足規模相較再生晶圓大上數百倍的超薄晶圓代工及中段製程市場，隨著晶圓薄化代工產品陸續被國際級客戶接受及認可，2015年下半年起半導體業務經營重心逐漸轉向晶圓薄化製程並加速推動低於4mil的量產技術與微機電、穿孔式矽晶圓、動態及壓力感應器等晶圓整合代工領域。

昇陽半導體董事長楊敏聰表示，2015年將是昇陽半導體業務轉型發酵的一年，放眼2016及2017年在晶圓薄化及微機電製程代工的產品與客戶都很明朗。未來再生晶圓與產品晶圓(微機電代工業務、晶圓薄化)代工占比將逐漸提高，從去年7：3，轉變成5：5，這顯示未來再生晶圓代工成長將趨緩，但晶圓薄化及微機電代工業務將快速提升，預計2016年起晶圓薄化及微機電代工業務將展現大幅成長的新局面。

楊敏聰說，昇陽半導體在晶圓薄化製程技術不僅擁有領先的製程技術及優異的良率，同時已有逾300萬片的製造經驗，可提供國際級IDM廠及IC設計公司完整之製程服務，特別是在晶圓厚度80um以下的量產製程上，世界前5大之MOSFET公司其中有4家都是其客戶。

目前昇陽半導體的50um晶圓薄化製程正在認證測試中，預計第三季可試量產，今年底前正式導入量產，其良率將可達98％以上，同時並已開發出25um晶圓薄化之工程技術，傲視全球，不止創造市場區隔，進而鞏固藍海市場商機。目前昇陽半導體的晶圓薄化代工已有四十家以上國際級客戶，製程服務主要以MOSFET與Diodes為主，德州儀器也是主要客戶之一。