互動資通 拚明年上櫃 |互動資通

建舜電（3322）轉投資企業即時通訊軟體服務商互動資通昨（31）日宣布獲得投資機構支持，完成A輪（第一輪法人機構）融資，金額為450萬美元(約新台幣1.3億元)，由台灣大型官股金控旗下創投領投，目標明年上櫃。

建舜電持股互動資通約二成多，是互動資通十年前成立時的原始股東，此次也參與互動資通A輪融資，維持既有持股比例。

互動資通表示，明年上櫃前，不排除進行新一波B輪融資，也將積極尋求對市場推廣有幫助的海外創投入股。

此次獲得投資，互動資通表示，將以此資金強化研發旗下企業即時通訊軟體team+，目標明年相關營收翻倍，並進一步拓展海外包括中國大陸、東南亞等市場。互動資通去年在東南亞市場已有客戶，但占比仍低。