物聯網新星 精材科技 今掛牌上櫃 ｜精材科技

精材科技(3374)今(30)日以每股42元正式掛牌上櫃，身為台積電策略投資的子公司，將展現台積電集團精實經營的成果，成為未來物聯網趨勢中，最重要的一顆新星。

精材科技是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入APPLE供應鏈，是少數能受惠於iPhone及iPad市場的零組件廠。

精材科技董事長關欣表示，精材科技持續投入研發先進製程並擴充產能，新增12吋晶圓級封裝之產線後，目前已經成為全球晶圓級封裝產能最大的公司，同時結合台積電於半導體產業之龍頭地位，雙方技術可緊密結合，提供客戶最先進、快速並且完整之封裝解決方案。

精材主要股東均已參加強制集保，公司掛牌後市值約在150億元，在市值夠大且台積電富爸爸的光環的雙重優勢下，預估精材公司將成為外資及國內大型法人機構資金布局物聯網概念股的首選標的之一，蜜月行情值得期待。