物聯網新星 精材科技 今掛牌上櫃

精材科技(3374)今(30)日以每股42元正式掛牌上櫃，身為台積 電策略投資的子公司，將展現台積電集團精實經營的成果，成為未來 物聯網趨勢中，最重要的一顆新星。精材科技是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透 過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入APPLE供應鏈，是少數能 受惠於iPhone及iPad市場的零組件廠。精材科技董事長關欣表示，精材科技持續投入研發先進製程並擴充 產能，新增12吋晶圓級封裝之產線後，目前已經成為全球晶圓級封裝 產能最大的公司，同時結合台積電於半導體產業之龍頭地位，雙方技 術可緊密結合，提供客戶最先進、快速並且完整之封裝解決方案。精材主要股東均已參加強制集保，公司掛牌後市值約在150億元， 在市值夠大且台積電富爸爸的光環的雙重優勢下，預估精材公司將成 為外資及國內大型法人機構資金布局物聯網概念股的首選標的之一， 蜜月行情值得期待。