精材申購火熱 凍資逾百億 |精材科技

台積電旗下小金雞、從事晶圓封裝的精材科技，訂定上櫃承銷價42元，預計下周一（30日）掛牌上櫃。

挾台積電子公司與打入蘋果供應鏈光環，精材上櫃公開申購抽籤近27萬件，為近三年詢圈申購案最多，凍結資金超過百億元。

精材是繼日前生技公司浩鼎上櫃狂吸百億元資金之後，上櫃公開申購另一火紅標的。

近期台股量能再度退潮至千億元以下，市場聯想為浩鼎、精材上櫃申購大量凍結資金所致。

主辦券商凱基證券表示，精材上櫃案吸引全球知名外資、國內大型產壽險、銀行、投信等專業投資機構踴躍參與，詢圈熱度帶動超額認購，20日議定上櫃承銷價42元，30日掛牌上櫃。

凱基證券透露，這次精材申購，一般投資大眾參加抽籤筆數高達26萬9,844筆，是近三年來詢圈申購案件最多，凍結市場資金超過百億元。

精材為台積電轉投資從事晶圓封裝的公司，是全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝（WLCSP）及晶圓級後護層封裝廠，也是全球第一家也目前唯一將矽鑽孔（TSV）技術，用於影像感測器封裝廠，頂著台積電的光環及堅持的技術團隊，是吸引廣大投資參與抽籤申購的關鍵。

精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威（OmniVision ）投資控股等，台積電直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持有精材股權達48%，其次為豪威投資控股，持股為29%。

精材去年合併營收49.34億元，稅後純益6.29億元，每股稅後純益2.65元，營收、獲利均創新高；今年前二月合併營收9.44億元，年增59.47%。