達勝PI膜尖端材料 領航LED封裝製程藍海 |達勝科技

全新材料問世以及導入應用的進程，經常成為主導產業邁向全新世代的關鍵力量。在更多的穿戴產品研發上市之下，為了克服現有材料的先天限制，聚醯亞胺薄膜（PI Film）有機會扮演要角，在LED等光電產業及半導體領域也同樣潛力十足。

達勝科技鑽研聚醯亞胺薄膜（PI）已有10年以上時間，不但以創新產品榮獲去年國家發明獎，之前更勇奪中小企業創新研究獎、SBIR創新技術獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎，創新研發能力深受各界肯定。

董事長孫德崢表示，PI膜在LED封裝製程可成為輕薄短小，柔軟可彎曲的載板材料，達勝科技的PI膜已應用在LED軟性燈條材料，正推廣進入各式各樣的LED封裝製程中使用；達勝對於科技產業的演進向來高度注意，相信挾著過往的經驗，有能力配合客戶需求進行先進研發。

達勝以厚膜聚醯亞胺切入市場，獲得市場認同，去年第4季起計畫執行擴增第3條生產線計畫，預期擴產滿足市場需求。孫德崢說，PI膜薄型及厚型市場規模約8：2，達勝以厚膜切入市場，逐漸增加，技術能力可生產薄膜（1╱2mil）到厚膜（9mil），除了擴充厚膜銷售量，也積極進軍薄膜市場，擴大規模。

智慧型手機、平板電腦帶起FPCB需求量激增，關鍵性的絕緣材PI薄膜80％為美、日掌控，美日合資的東麗杜邦占40％最高、日本鐘淵、宇部各占35％及10％，其餘15％為台灣達邁、達勝及其它廠商。

達勝跟隨蘋果平板電腦和手機iPhone使用黑色薄膜的趨勢，發展黑色不透光的高性能、高附加價值的PI薄膜，已開始發酵，具備優越的化學、物理、電氣、耐輻射特性及極佳耐熱性，並可提供絕佳遮蔽性並可加強光熱吸收，適用各類軟性印刷電路板的絕緣層使用。其PI補強材適用於FPC補強板，可對應錫爐的高溫，對PET、FR4 、PI等被著物接著強度極佳，用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化，縮短加工時間，產品不需冷藏，長溫下可保存半年。

孫德崢說，偉大的產品要能支援眾多產業，達勝成立的思維並非只經營一家公司，而是從產業發展脈絡來思考，如何創新一個產品，讓眾多產業同時受惠，聚醯亞胺就是這樣可以跟隨新時代、創造產業聚落的好產品。

做為全球屈指可數的PI專業廠，達勝定位為尖端材料廠，非傳統代工廠，供應厚度0.5~9 mil的全尺寸PI膜，不同於各大廠的發展策略。

達勝科技電話（03）419-5560。