笙泉將上櫃 群益金鼎承銷 |笙泉科技

由群益金鼎證券主辦承銷的笙泉科技（3122），今（7）日假台北君悅大飯店舉辦「笙泉科技上櫃前業績發表會」，預計於1月底以半導體類股掛牌上櫃。

群益金鼎證券表示，笙泉科技為專業微控制器 （MCU）IC設計，終端應用集中於工業控制、消費性應用市場，近年拓展LED Driver IC，結合原有MCU產品，可達成線性明暗控制、智慧照明等功能。

笙泉科技與國際知名晶圓代工夥伴台積電及旺宏，維持長期密切合作關係，採用八吋、六吋晶圓生產製造，並以工業規格等級設計產品。

群益金鼎證券指出，笙泉科技以專業技術的服務團隊即時提供客製化軟體撰寫、產品穩定度測試、進行客戶產品認證需求、增強產品多元功能性，如加密功能、抗干擾性高、低耗電及低電磁輻射等功能，以符合各類型客戶需求。

另隨著未來智慧家電及物聯網的發展趨勢，笙泉科技已開發出整合電源管理、抗干擾、及保護電路避免短路等功能，且藉由增加產品工作電壓彈性，使客戶開發產品應用範圍更寬廣，降低客戶開發成本，拉開同業的進入障礙。

笙泉科技103年前三季營收3.94億元，稅後淨利0.40億元，EPS1.20元。該公司未來營運動能除原工業電子市場，終端需求穩定外，將積極拓展行動電源MCU、馬達控制、LED Driver IC與LED照明模組等新產品市場。（蔡穎青）