

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
昇陽國際半導體 | 2025/05/11 | 議價 | 議價 | 議價 | 1,168,280,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
84149884 | 楊敏聰 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2014年12月19日
星期五
星期五
昇陽半 今年每股賺估逾3.5元 |昇陽國際半導體
半導體晶圓服務代工廠昇陽國際半導體(簡稱昇陽半,8028),預 計12月23日登錄興櫃,經與主辦輔導推薦券商元大寶來議定認購價格 為每股55元,並積極規畫申請上巿。昇陽半近年來業績及獲利呈現成 長趨勢,主業包括晶圓再生服務,並投入磷酸鋰鐵電池及電池組市場 ,法人看好今、明兩年業績將穩定成長。
昇陽半成立於1997年3月,主要業務分為半導體及能源二大事業群 ,其中半導體事業的晶圓再生服務為公司起家業務,亦是目前主要獲 利來源,之後拓展至晶圓薄化業務及晶圓整合服務。能源業務主要是 從事磷酸鋰鐵電池及電池組的研發、生產及銷售。
昇陽半2012年每股淨利2.63元。2013年,每股淨利達4.68元。今年 前10月營收12.8億元,稅後淨利3.73億元,每股淨利3.31元,法人預 估今年有機會賺逾3.5元。
昇陽半提供客戶多種尺寸的晶圓再生服務,目前側重於12吋晶圓, 客戶為世界級晶圓製造廠,客戶訂單穩定,同時配合客戶發展最先進 製程,創造多樣性客製化代工服務,提供客戶更具競爭力的全方位服 務。近年來半導體產業因為智慧型手機帶動晶片的需求,再加上物聯 網概念引領更多晶片的開發及需求,使晶圓代工廠產能維持高水位, 故昇陽半將持續受惠於晶圓再生業務所產生的穩定的營收及獲利。
昇陽半除拓展至中段的晶圓製程服務.包括晶圓薄化、直通矽晶穿 孔(TSV)等服務,主要應用在車用電子元件、功率元件等高單價、 高門檻產品,並著眼於半導體產業發展微機電(MEMS)產品的趨勢, 計畫將產品晶圓業務拓展至微機電製程晶圓薄化、乾/濕蝕刻等製程 代工服務,以把握MEMS產品趨勢。
昇陽半亦積極布局各項整合性製程,預計將半導體業務從中段的製 程服務延伸到下游,藉以提供客戶更完整的服務。此外,昇陽半跨足 磷酸鋰鐵電池與儲能系統及電動車業務,除電池產品外,亦開發電源 管理模組以應用於大型儲能系統,致力發展儲能鋰電池成為下一個潛 力業務。
昇陽半成立於1997年3月,主要業務分為半導體及能源二大事業群 ,其中半導體事業的晶圓再生服務為公司起家業務,亦是目前主要獲 利來源,之後拓展至晶圓薄化業務及晶圓整合服務。能源業務主要是 從事磷酸鋰鐵電池及電池組的研發、生產及銷售。
昇陽半2012年每股淨利2.63元。2013年,每股淨利達4.68元。今年 前10月營收12.8億元,稅後淨利3.73億元,每股淨利3.31元,法人預 估今年有機會賺逾3.5元。
昇陽半提供客戶多種尺寸的晶圓再生服務,目前側重於12吋晶圓, 客戶為世界級晶圓製造廠,客戶訂單穩定,同時配合客戶發展最先進 製程,創造多樣性客製化代工服務,提供客戶更具競爭力的全方位服 務。近年來半導體產業因為智慧型手機帶動晶片的需求,再加上物聯 網概念引領更多晶片的開發及需求,使晶圓代工廠產能維持高水位, 故昇陽半將持續受惠於晶圓再生業務所產生的穩定的營收及獲利。
昇陽半除拓展至中段的晶圓製程服務.包括晶圓薄化、直通矽晶穿 孔(TSV)等服務,主要應用在車用電子元件、功率元件等高單價、 高門檻產品,並著眼於半導體產業發展微機電(MEMS)產品的趨勢, 計畫將產品晶圓業務拓展至微機電製程晶圓薄化、乾/濕蝕刻等製程 代工服務,以把握MEMS產品趨勢。
昇陽半亦積極布局各項整合性製程,預計將半導體業務從中段的製 程服務延伸到下游,藉以提供客戶更完整的服務。此外,昇陽半跨足 磷酸鋰鐵電池與儲能系統及電動車業務,除電池產品外,亦開發電源 管理模組以應用於大型儲能系統,致力發展儲能鋰電池成為下一個潛 力業務。
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