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昇陽半 今年每股賺估逾3.5元 |昇陽國際半導體

昇陽國際半導體股價速覽 (上)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
昇陽國際半導體 2025/11/04 議價 議價 議價 1,168,280,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
84149884 楊敏聰 議價 議價 議價 詳細報價連結
半導體晶圓服務代工廠昇陽國際半導體(簡稱昇陽半,8028),預 計12月23日登錄興櫃,經與主辦輔導推薦券商元大寶來議定認購價格 為每股55元,並積極規畫申請上巿。昇陽半近年來業績及獲利呈現成 長趨勢,主業包括晶圓再生服務,並投入磷酸鋰鐵電池及電池組市場 ,法人看好今、明兩年業績將穩定成長。

昇陽半成立於1997年3月,主要業務分為半導體及能源二大事業群 ,其中半導體事業的晶圓再生服務為公司起家業務,亦是目前主要獲 利來源,之後拓展至晶圓薄化業務及晶圓整合服務。能源業務主要是 從事磷酸鋰鐵電池及電池組的研發、生產及銷售。

昇陽半2012年每股淨利2.63元。2013年,每股淨利達4.68元。今年 前10月營收12.8億元,稅後淨利3.73億元,每股淨利3.31元,法人預 估今年有機會賺逾3.5元。

昇陽半提供客戶多種尺寸的晶圓再生服務,目前側重於12吋晶圓, 客戶為世界級晶圓製造廠,客戶訂單穩定,同時配合客戶發展最先進 製程,創造多樣性客製化代工服務,提供客戶更具競爭力的全方位服 務。近年來半導體產業因為智慧型手機帶動晶片的需求,再加上物聯 網概念引領更多晶片的開發及需求,使晶圓代工廠產能維持高水位, 故昇陽半將持續受惠於晶圓再生業務所產生的穩定的營收及獲利。

昇陽半除拓展至中段的晶圓製程服務.包括晶圓薄化、直通矽晶穿 孔(TSV)等服務,主要應用在車用電子元件、功率元件等高單價、 高門檻產品,並著眼於半導體產業發展微機電(MEMS)產品的趨勢, 計畫將產品晶圓業務拓展至微機電製程晶圓薄化、乾/濕蝕刻等製程 代工服務,以把握MEMS產品趨勢。

昇陽半亦積極布局各項整合性製程,預計將半導體業務從中段的製 程服務延伸到下游,藉以提供客戶更完整的服務。此外,昇陽半跨足 磷酸鋰鐵電池與儲能系統及電動車業務,除電池產品外,亦開發電源 管理模組以應用於大型儲能系統,致力發展儲能鋰電池成為下一個潛 力業務。

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