達勝PI 自創小藍海 |達勝科技

達勝科技為國內第二家PI專業廠，如何在杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠的競爭下殺出血路？達勝的生存之道是，選擇厚度0.5~9 mil的利基市場，並供應全尺寸產品為方向。董事長孫德崢說，這得以與大廠做出區隔，避開正面交鋒。

達勝的主力產品之一FPC補強板，成功進入手機供應鏈，與同業的互補性，共同發展。此外，也充分發揮PI絕緣、耐高溫的特性，多元開發非消費性電子市場，在冷門的工業領域，建立許多「小藍海」。例如，PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260℃，最高可承受752℉（400℃）。

孫德崢表示，目前已度過前10年的蹲馬步研發期，迎向未來10年的發展期；由於業務推展順利，為備妥足夠的產能，計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜（PI）生產線，使年產能從60噸增為160噸，帶動營收倍增。

為此，達勝年底前將發行1,000萬股新股，募集1.8億資金。孫德崢表示，材料是產業發展及升級的基礎工業，明年將大力度在營運拓展上使力，營收損益平衡點是2億，現已相當接近。該公司10年前以100萬元創業，目前股本2億844萬；年底增資後將增為2.96億元。