達勝辦資增 擴建第三條PI生產線 |達勝科技

達勝科技計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜（PI）生產線，年底前將發行1,000萬股新股，募集1.8億資金。董事長孫德崢近期為此忙著向外界說明公司的發展與前景。在事業繁忙之餘仍能兼顧台大EMBA 課業的他，談起達勝10年來的發展與持續向上成長，感染力十足，也讓人對達勝充滿了信心與期待。

達勝為國內第二家PI專業廠，同業為杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠，顯見PI「並不好玩」、有相當的困難度。達勝的產品厚度從0.5~9 mil，以供應全尺寸為發展方向，孫德崢說，這讓達勝與大廠做出區隔，不會直接正面交鋒；主力產品之一的FPC補強板，成功進入手機供應鏈，但與同業的互補性大過競爭，一起發展。

達勝的另一個優勢是發揮PI絕緣、耐高溫的特性，多元開發非消費性電子市場，在許多看似冷門的工業領域，建立許多「小藍海」。例如，PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260 ℃，最高可承受752℉（400℃）。

達勝工廠位於平鎮工業區，將承租廠房擴線，孫德崢表示，資金主要用於研發及設備，因此無法像大廠有充裕資金來自建工廠。他對於近二年的研發成果頗為自豪，也陸續獲得外界的好評與肯定，得獎無數，過去投注在研發的費用，占營收比重從10%-100%，才累積今日的實力。孫德崢說，達勝抱回許多創新獎，未來將以營運相關的榮譽來挑戰，意指磐石獎、小巨人獎等大獎。

孫德崢表示，材料是產業發展及升級的基礎工業，他也指出明年的方向，將大力度在營運拓展上使力。達勝的營收將持續逐年成長，產品市場漸漸擴大。擴產後，年產能將從60噸增為160噸，並使營收倍增。達勝10年前以100萬元創業，累積至現在股本達2億844萬；年底完成增資後，將增為2.96億元。曾有媒體以「尋找下一個台積電」做為系列報導主題，該公司也雀屏中選，顯見一路走來，獲得很多支持與掌聲。