鈺邦、寶一、F-訊芯 5日申請上市

中秋節前最後一個上班日為黃道吉日，為了搏個好采頭，國內上市公司鈺邦科技(6449)、寶一科技(8222)及國外第一上市公司F-訊芯(6451)等3家公司，上周五(5日)有志一同，同日向證交所送件申請股票上市。

在這3家公司申請上市後，證交所指出，今年累計共計9家國內公司申請股票上市，6家外國企業申請第一上市。

鈺邦科技負責人為鄭敦仁，目前公司實收資本額：6.629億元，主辦承銷商為福邦證券，公司主要產品為固態電容器，102年度稅前純益1.57億元，每股稅後盈餘1.86元。

寶一科技公司負責人為曾煥明，目前公司實收資本額6.18億元，主辦承銷商為台新證券，主要產品為航空發動機零組件，102年度稅前純益4,671萬仟元，EPS為0.67元。

F-訊芯董事長為徐文一，該集團主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售，其中系統模組封裝產品主要應用於智慧型手機及平板電腦等消費性電子產品。

F-訊芯目前股本為9.09億元，淨值37.47億元，主辦承銷商為福邦證券，該集團除發展行動裝置之高階封裝產品技術外，亦將隨物聯網、雲端運算等發展投入其系統模組等技術研發，以期掌握商機。

F-訊芯2013年合併營收為37.15億元，稅後淨利8.49億元，EPS高達 12.51元；2014年上半年合併營收17.68億元，稅後淨利3.37億元，E PS為3.76元。