阿托專精封裝製程 銅柱電鍍技術優異 |阿托科技

國際大廠阿托科技(Atotech Taiwan)近年來積極佈局半導體封裝技術，包括覆晶封裝銅柱電鍍(Cu Pillar)、銅線路重佈電鍍(Cu RDL)、矽穿孔電鍍(TSV)，以及無電鍍鎳鈀金(E'less Ni/Pd/Au )等領域；其中銅柱電鍍之速率可達到同業2倍以上，且不論在平整性、均勻性方面的表現也甚為優異。製程可兼容於市場使用之各式設備，在無須增加投資設備成本的前提下，可大幅增加客戶之產能，目前已導入封裝相關客戶進行認證。

阿托科技指出，行動通訊設備如智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置的需求日益增加，直接帶動覆晶(Flip Chip)及晶圓級封裝(WL P)的需求大幅成長；同時市場也預期產品開發主軸將走向輕量、微小化，預料將帶動3D-IC技術的發展以符合需求。然而整體製程成本始終居高不下，封裝大廠無不戮力找尋可行之低成本取代方案，例如：POP、Fan- Out等，也間接對於銅柱及線路重佈的需求起了推波助瀾的助力。此外，產品多工的需求也直接影響佈線密度，當然對電鍍技術的挑戰也顯著明顯。

阿托提供先進晶圓表面金屬化所需之化學產品與製程技術，產品涵蓋面包括線路互連(Interconnection)、晶片間的接合(Bonding) 到晶圓級的封裝技術(WLP)。電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層，其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔(TSV) 、銅線路( Cu RDL)、銅柱電鍍( Cu Pillar)及承墊表面處理與金屬化(Pad metallization)。除了專精於先進封裝製程領域，同時能夠提供藥水與設備，更在技術上能完整支援客戶，是可信賴得最佳解決方案。

阿托科技也邀請業界參與兩場重量級創新技術論壇，分別是9月4日 11時至11時30分「High Speed Cu Pillar Plating for Flip Chip＆ 3D Application」，以及9月4日下午3時至3時30分「High Speed Electroless Ni and Pd Plating for Cu RDL Structures」，歡迎蒞臨展場1F(Micron Stage)。