

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
戴維科技 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | 96,738,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
28110957 | 徐正群 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2014年07月31日
星期四
星期四
戴維科技 提升客戶競爭力 |戴維科技
創櫃板尖兵-戴維科技(7428)自行研發的「奈米超硬鍍膜技術」,其鍍膜分子達奈米級,在顯微鏡2萬倍下仍不見顆粒,植入底材附著力強、密度高,包覆更完整,耐磨耗、耐酸鹼、抗腐蝕,可應用於 PCB、半導體、光電、生醫產業之微小精密工具等,提升產品壽命,並增加良率、無毒抗菌之功能,該公司有信心於3年內順利達成業績目標,並穩建邁向上市櫃之路。
戴維科技以PVD真空鍍膜技術生產PCB、FPC、BGA、LED用銑刀、鑽針及各種精密沖頭和模具的鍍膜服務,有別於市面上微米鍍膜,戴維提供的是奈米級鍍膜銑刀及鑽針,分子更小,密度更高,深入底材之毛細孔,附著力更強,可形成更微小的顆粒,降低產品的摩擦係數,增加排屑效率及提高使用壽命2至4倍,轉速及進刀速度也可提升約3 0%,有效提升產能及減少設備需求。
戴維科技擁有垂直整合的能力以及專業且具經驗的研發團隊,可提供客戶全方位的解決方案,在高度競爭壓力的環境下,能夠帶給客戶更多效率的提升及成本的節省。
品質控管嚴謹,通過ISO 9001國際品質認證;戴維科技董事長陳競清表示,以碳化鎢之原材(硬度Hv1800∼2000)為例,經該公司表面鍍上一層超硬金屬膜,可使其表面硬度增為Hv3,300∼3,800,除不易斷刀、延長刀具壽命之外,還可提高轉速及進刀速度,增加產能,降低機台設備與廠房需求。其磨擦係數可降至0.1,降低排屑阻礙和減少膠渣,有效節省成本及人員需求,整體而言,降低了30%∼40%成本,大大提升了客戶的競爭力。
技術獨占鰲頭,董事長陳競清表示,該公司將持續擴展電路板刀具鍍膜代工,增加代工收入,並擴大產品應用層面,開發新的客戶,如醫療器械用具、晶圓研磨及鑽石刀具,研發各類鍍膜應用等,有信心於3年內順利達成業績目標,並朝著上市櫃的目標邁進。
戴維科技以PVD真空鍍膜技術生產PCB、FPC、BGA、LED用銑刀、鑽針及各種精密沖頭和模具的鍍膜服務,有別於市面上微米鍍膜,戴維提供的是奈米級鍍膜銑刀及鑽針,分子更小,密度更高,深入底材之毛細孔,附著力更強,可形成更微小的顆粒,降低產品的摩擦係數,增加排屑效率及提高使用壽命2至4倍,轉速及進刀速度也可提升約3 0%,有效提升產能及減少設備需求。
戴維科技擁有垂直整合的能力以及專業且具經驗的研發團隊,可提供客戶全方位的解決方案,在高度競爭壓力的環境下,能夠帶給客戶更多效率的提升及成本的節省。
品質控管嚴謹,通過ISO 9001國際品質認證;戴維科技董事長陳競清表示,以碳化鎢之原材(硬度Hv1800∼2000)為例,經該公司表面鍍上一層超硬金屬膜,可使其表面硬度增為Hv3,300∼3,800,除不易斷刀、延長刀具壽命之外,還可提高轉速及進刀速度,增加產能,降低機台設備與廠房需求。其磨擦係數可降至0.1,降低排屑阻礙和減少膠渣,有效節省成本及人員需求,整體而言,降低了30%∼40%成本,大大提升了客戶的競爭力。
技術獨占鰲頭,董事長陳競清表示,該公司將持續擴展電路板刀具鍍膜代工,增加代工收入,並擴大產品應用層面,開發新的客戶,如醫療器械用具、晶圓研磨及鑽石刀具,研發各類鍍膜應用等,有信心於3年內順利達成業績目標,並朝著上市櫃的目標邁進。
上一則:戴維科技登錄創櫃板
下一則:戴維科技 拓展鍍膜代工業務
與我聯繫