台積電加碼 辛耘中砂樂收單 |昇陽國際半導體

台積電(2330)為加快20及16奈米的產能拉升(ramp up)速度，針對20/16奈米晶圓生產線最大耗材的再生晶圓(Reclaim Wafer)，傳出有意將國產自給率將由今年的5成拉升到明年7∼8成，兩大供應商辛耘(3583)及中砂(1560)明年大單到手，且訂單能見度已達明年中。

台積電第4季20奈米系統單晶片製程(20SoC)已經開始投片，明年第1季月投片量將提升到1萬片以上的量產規模，同時，台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程本月將開始進行試投片，預計2015年第1季進入月投片量逾1萬片的量產階段。

由於台積電要在明、後兩年大量開出20/16奈米產能，預計至少要再興建4座以上12吋廠，隨著產能在明年起逐季開出，對於再生晶圓的需求也大幅提升。事實上，成熟製程每投10片需要搭配6片再生晶圓，但28奈米及20/16奈米等先進製程，每投10片需搭載15∼18片再生晶圓，因此，台積電已擴大對辛耘及中砂下單並要求擴產，以因應明、後兩年龐大的再生晶圓需求。

設備業者指出，台積電為了加快20/16奈米的產能拉升速度，已開始要求設備及材料在地化，才能在最短時間開出新產能。由於再生晶圓供給量影響到製程良率，台積電傳出有意將國產再生晶圓自給率，由今年約5成比重，至明年拉升到7∼8成，而兩大供應商辛耘及中砂已獲台積電大單，並全力擴產因應需求。

台積電今年再生晶圓平均月需求量已達35∼40萬片，明年轉進20奈米後，再生晶圓平均月需求量將大增至50萬片。辛耘及中砂今年再生晶圓月產能均達12萬片，但產能均已滿載，明年台積電20奈米新產能開出後，再生晶圓供給缺口就會擴大，所以，辛耘及中砂均啟動新的擴產計畫，明年年中前要將月產能提升到18萬片。

辛耘今年第3季每股淨利達0.99元，中砂第3季每股淨利0.98元，均創下今年來新高，而第4季台積電產能利用率雖然下滑，但因20奈米開始投片，對再生晶圓需求仍高於第3季，明年第1季再生晶圓需求將創下新高。法人預估，新製程採用的再生晶圓平均價格高，不僅有助於辛耘及中砂的明年營收明顯優於今年，獲利有機會逐季創下新高。