銀燦推出高整合IS917晶片 |銀燦科技

隨著USB 3.0成為IT裝置主流介面，市調機構預估市場規模將會有大幅成長率，同時NAND Flash記憶體單位成本不斷下降，以及高效能容量需求的擴充，如何使用目前最具備單位容量成本競爭力的NAND記憶體，同時發揮USB 3.0高速傳輸的效益因應市場需求，已成為頂尖業者必達的目標。

銀燦科技目前於全球USB 3.0市佔率高居第一，總經理詹政鋒表示，2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN，支援新製程21nm/19nmT LC型的NAND Flash，使USB 3.0隨身碟總成本更接近USB 2.0，加快U 3/U2市場轉換的速度，2013年第3季將更進一步推出內建晶振電元的高整合晶片「IS917」；他強調，IS917除了有更高的整合度，能減少外部關鍵零件、有效降低客戶成本外，同時也具備更高效能，IS917 已獲得國內外多家知名大廠的新開案合作，預計9月正式量產，對該公司第4季業績相對有顯著提升。

銀燦副總李政逸補充說，該公司專注於儲存控制IC開發，於成立1 年內便完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由團隊高科技研究發展與策略聯盟合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電產品。網址：www.innostor.com。