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銀燦科技

報價日期:2025/12/17
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銀燦晶片技術 獨步

隨著USB 3.0即將成為IT裝置主流介面,市調機構預估市場規模,將會有大幅成長率,同時NAND Flash記憶體單位成本不斷下降,以及高效能容量需求的擴充,如何使用目前最具備單位容量成本競爭力的 NAND記憶體,同時發揮USB 3.0高速傳輸的效益,因應市場需求,將會是業界必達的目標。

銀燦科技總經理詹政鋒表示,該公司於2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN,支援新製程21nm/19nm TLC型的NAND Flash,使USB 3 .0隨身碟總成本更接近USB 2.0,加快U3/U2市場轉換的速度。在201 3年第3季該公司將推出內建晶振,電元的高整合晶片IS917。IS917除了有更高的整合度,能減少外部關鍵零件,有限降低客戶成本,同時也具更高效能。

IS917已經獲得國內外多家知名大廠的新開案合作,預計9月正式量產,對該公司第4季業績相對有顯著提升。緊接著市場需求邁入旺季,USB 3.0隨身碟供需也將持續擴充產能,該公司業績與7月份比較將有約3成幅度的成長,另外隨著IS917問世,以及新客戶投入量產對營運可產生顯著貢獻。

副總經理李政逸說明,該公司專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立1年內,完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線。進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,滿足客戶需求,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。網址:www.innostor.com。

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