切入智能電網 笙科擬5月上櫃

射頻IC設計廠笙科(5272)通過櫃買中心上櫃審議，預期在5月底掛牌上櫃。笙科瞄準應用範圍較廣的ISM Band無線產品，去年該應用射頻晶片出貨顆數達全台第一，公司看好大陸自動化控制趨勢，切入廣大的智能電網應用逐步放量，預期將為公司今年帶來成長。

根據市調機構ABI Research評估ISM Band市場規模，扣除藍芽方面應用，短距離無線通訊晶片每年預估需求量達12億顆，其中笙科所生產的2.4GHz約佔5億顆射頻晶片，sub_1GHz佔7億顆射頻晶片，年複合成長率達8％。

笙科表示，公司在過去5年出貨量皆位居台廠第一。法人估算公司 2012年總出貨顆數突破2億顆，全球市占率16％。

公司去年合併營收5.97億元，年成長18.42％，每股EPS2.53元，配發現金股利2.3125元。上櫃前將現增552.1萬股，每股暫定價格28元，預計4月25日開股東會。