益華新技術獲台積驗證

美商電子設計自動化（EDA）軟體公司益華電腦（Cadence）昨（18）日宣布，台積電（2330）透過開發CoWoS測試載具，包含系統單晶片（SoC）與Cadence Wide I/O記憶體控制器和實體層IP ，已經驗證Cadence 3D-IC技術適用於其CoWoS參考流程。

益華電腦指出，這是晶圓廠市場第1個晶片驗證的參考流程，能夠實現多重晶粒整合，並且具備台積電CoWoS與Cadence 3D-IC技術。