益華：晶片複雜度增　垂直整合將蔚為趨勢 |益華電腦科技

2012半導體產業產值的成長，關鍵動能將來自全球智慧型通訊裝置和平板電腦的熱銷，標示出半導

體產業加快轉向高階製程的需求。向來走在IC設計前端EDA公司，從2011年開始便感受到市場正凝聚一

波成長動能，益華電腦(Cadence)副總裁徐季平指出，20奈米先進製程技術門檻提高，EDA公司將是協助

客戶跨越技術門檻上扮演關鍵推手，而垂直整合的策略聯盟有效達成IP供應商、晶圓代工廠及EDA公司

間的資源匯聚，是挺進20奈米甚至更先進製程中，不可獲缺的要素之一。

益華副總徐季平表示，隨著市場對於晶片走向高效能、低功耗需求殷切，預估半導體產業在2012年

以後，全球IC設計公司轉入28奈米製程的腳步更快；2013年更將是20奈米製程生產元年。日前Mentor行

銷總監Linda Fosler亦指出，目前半導體整體產值大約落在670億~850億元，在高科技產品推陳出新的

激勵下，預期整體產值將有超過5%的年增長率，對EDA公司而言，尤以高性能混合信號產品將由目前的

5%大幅躍進。

然而，在轉入先進製程的過程中，徐季平認為，目前EDA公司目前面對最大挑戰有二，其一是來自

於晶片設計高度整合後的複雜度大增，而墊高各家公司在技術發展上的時間及經費成本；其二則是各家

廠商削價競爭的長期態勢，壓縮EDA公司的獲利。

在2012年2月底於矽谷舉辦的全球具領導地位EDA公司執行長對2012年景氣的預測會議中，公布一項

調查結果，顯示幾乎所有EDA公司均一致認同晶片的高度整合是最迫切的問題。徐季平針對此點進一步

指出，雖然現在多核心處理器(multi-core)蔚為趨勢，理論上應可藉由多工處理來降低時間成本，但在

應用層面上，EDA工具有上百種步驟，並不是EDA步驟都可以用多核心來平行運作。在多核心解決晶片複

雜度能力有限的限制下，各家EDA公司仍舊必須努力找尋其他技術突破出口。

成本的部分，徐季平表示，由於過去EDA產業中競爭激烈，削價競爭是長期問題，每家公司的利潤

都持續在下降中。然而他也指出2個EDA公司重返高利潤曲線的機會點，第1個機會是檯面上EDA公司大者

恆大趨勢愈來愈明顯，這可以由2011年底Synopsys併購Magma一窺市場版圖的消長，在市場上對EDA的需

求不變的情況下，愈少的競爭者，代表EDA公司也逐步重拾對價格的掌控權。

第2個機會點則是高階製程的發展，當客戶在新技術發展遇到瓶頸時，就不得不轉向EDA公司尋求新

解決方案，為未來的技術擴張做準備，當客戶增加在工具上的投資經費時，就是EDA價格回來的時間點

。

徐季平樂觀看待未來EDA產業的健全發展，並認為EDA公司在半導體產業鏈中的角色會愈來愈重要。

基於技術複雜度的原因，近2年來益華總裁陳立武(Lip-Bu Tan)帶進垂直整合的策略聯盟概念，益華與

Arm及台積電在20奈米製程上的策略聯盟即是最佳案例，這為EDA產業導入一個新的思維模式。

不同於以往EDA公司分別與晶圓代工廠或IP供應商合作，或是橫向與同業間的針對特定產品上合作

的慣例。徐季平認為，合作將是半導體產業在邁入先進製程征途上的必要進程，因為垂直整合能讓各方

資源匯聚，共同把餅做大，同時賦予EDA公司一個真正全方位解決技術問題的樞紐地位。