科盛科技舉辦新品發表會 |科勝科技

科盛科技預定於2011年10月21日下午1時至5時，假台北喜來登飯店 B2祿廳舉行「尖端成型技術最新進展暨Moldex3D R11新產品發表會」，將以「創新軟實力、設計源動力」為主題，展現最新的成型加工與模具設計技術。

產業競爭日趨激烈，能源、原物料價格不斷飆升，「節能環保」儼然已成為業界的一大考驗。然而，如何在執行時確保品質、性能以及可靠度，並兼顧材料及能源損耗的降低，是一項極大挑戰。新一代的 Moldex3D模流分析軟體將推出一系列的新功能/模組，科盛科技總經理楊文禮博士將率先發表企業雲端技術，並展示如何快速又有效的完成產品/模具設計的驗證與優化。

科盛科技副總經理許嘉翔博士將說明如何運用熱澆道與異型水路來達到高品質、省能源之綠色產品開發目標；深入剖析長纖維配向分析、微細發泡成型、水輔射出成型與氣輔射出成型等功能，設計輕量、強韌且具高附加價值的產品；針對最新、最先進的特殊成型製程所研發的精密模擬分析模組，包括射出壓縮成型、實體光學分析等，協助客戶在追求低成本、高產量時，同時兼顧產品的可靠度與精密度。

發表會同時邀請東陽實業廠協理簡志富、映通總經理徐正立、和碩聯合科技機構總工程師張英博士及神基科技/漢達精密模具技術總部陳震聰，分享寶貴經驗。歡迎各業界先進蒞臨參加，共襄盛舉。活動詳情請上網(www.moldex3d.com)查詢。