

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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F-泰鼎國際 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 842,492,410元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
28994373 | 王樹木 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2011年09月29日
星期四
星期四
泰鼎短中期計畫底定 3年內興建新廠 |F-泰鼎國際
印刷電路板(PCB)廠泰鼎國際為第1家從泰國回台掛牌的PCB廠,預計10月下旬掛牌,股承銷價區間為新台幣30~35元。泰鼎執行長周瑞祥表示,該公司目前舊廠產能已滿,預計3年內資本支出達40億元,用以完成興建新廠,預計150萬平方呎月產能於2012年第4季量產,產品線主軸放在汽車板;另中期計畫將以購併方式,跨入高密度連接板(HDI)領域。
周瑞祥表示,泰鼎已訂下短期和中期策略,就短期而言,由於舊廠產能已滿,該公司擬在3年內完成新廠,他預計新廠的投資金額需要40億元,將分2期使用開發,預計在未來3年開出產能。
就產出而言,目前月產能為220萬平方呎,第1期將開出150萬平方呎,預計2012年第4季量產。此外,他希望將新廠自動化比重提升到30%,中長期目標希望能夠提升到50%。泰鼎計劃新廠的主軸放在汽車板,到時會從非關安全性的領域跨入,例如儀表板、雨刷等。
泰鼎策略以2~8層的傳統板為主,挾著成本控管優勢,主要往量大、低價的產品發展,該公司的中期計畫擬將在3年後切入HDI領域。周瑞祥說,HDI從過去的毛利率40%下滑到目前的15~20%,目前很多PCB同業擴大HDI產能,預期未來價格戰會更競爭。一旦毛利率下滑壓力擴大,屆時可能就會有同業退出,那時就是泰鼎切入HDI的時機,因此泰鼎會採取購併方式從入門HDI跨入。但周瑞祥表示,不會跨入高階任意層(Any Layer HDI)等。
周瑞祥說,泰鼎策略有別於台系PCB廠。台商皆往HDI、IC載板發展,但泰鼎在未來3年內仍將固守2~8層傳統板,這領域的競爭性較少,這是由下往上策略。台商皆往高階板發展,但泰鼎則是走低價傳統板,這是泰鼎具有成本控管優勢。另從業務行銷角度而言,台商都往EMS廠靠攏,而泰鼎則一開始直接從終端產品客戶切入。
周瑞祥表示,泰鼎已訂下短期和中期策略,就短期而言,由於舊廠產能已滿,該公司擬在3年內完成新廠,他預計新廠的投資金額需要40億元,將分2期使用開發,預計在未來3年開出產能。
就產出而言,目前月產能為220萬平方呎,第1期將開出150萬平方呎,預計2012年第4季量產。此外,他希望將新廠自動化比重提升到30%,中長期目標希望能夠提升到50%。泰鼎計劃新廠的主軸放在汽車板,到時會從非關安全性的領域跨入,例如儀表板、雨刷等。
泰鼎策略以2~8層的傳統板為主,挾著成本控管優勢,主要往量大、低價的產品發展,該公司的中期計畫擬將在3年後切入HDI領域。周瑞祥說,HDI從過去的毛利率40%下滑到目前的15~20%,目前很多PCB同業擴大HDI產能,預期未來價格戰會更競爭。一旦毛利率下滑壓力擴大,屆時可能就會有同業退出,那時就是泰鼎切入HDI的時機,因此泰鼎會採取購併方式從入門HDI跨入。但周瑞祥表示,不會跨入高階任意層(Any Layer HDI)等。
周瑞祥說,泰鼎策略有別於台系PCB廠。台商皆往HDI、IC載板發展,但泰鼎在未來3年內仍將固守2~8層傳統板,這領域的競爭性較少,這是由下往上策略。台商皆往高階板發展,但泰鼎則是走低價傳統板,這是泰鼎具有成本控管優勢。另從業務行銷角度而言,台商都往EMS廠靠攏,而泰鼎則一開始直接從終端產品客戶切入。
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