汎銓 符合先進製程分析需求

太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等綠色能源產業為各國發展重點，業者無不努力加速發展相關技術。面對綠色能源產業崛起，汎銓科技已做好準備。

該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。汎銓去年資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+電路修補等機台，並率先採用OBIRCH數位Lock-in 技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善，展現深耕市場的決心。

汎銓科技總經理柳紀綸表示，服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC 設計電路修補儀器，服務的產業有IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。

汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，其TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達20nm製程需求的水準，超前同業；擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB-FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀），超越同業，符合先進製程分析需求。

SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求，擁有最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，供超低電壓之材料的表面對比，SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準（小於1um）。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。汎銓電話（03）666-3298，網址：http:// www.msscorps.com。