達邁拚擴產 9月中上市 |達邁科技

興櫃股票達邁科技(3645)預計於9月中旬上市，其技術團隊結合了科技界相關企業共同集資，在總經理吳聲昌帶領下，投入聚醯亞胺 (Polyimide，簡稱PI)薄膜的研發、製造與銷售等服務。

達邁是國內唯一成功量產PI薄膜的製造商，提供客戶最適用的產品以及相關的技術諮詢服務，在智慧型手機及觸控需求大增下市場需求增速生產擴量，毛利有機會再向上提升，不斷創新研發技術已超越國際水準，銅鑼新廠明年完工，擴大生產版圖，業績倍數成長，將是未來股市閃亮巨星。

該公司主要生產軟性電子書及軟性顯示器所需之軟板材料聚醯亞胺薄膜，由於聚醯亞胺薄膜產業為十足寡占市場，迄今仍被美國DuPon t(杜邦)、日本Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產)等少數廠商壟斷市場。

且產品應用幾乎涵蓋所有電子與通訊等產業，目前亞洲已是全球最大需求地。為因應產能的需求，達邁科技將投入8億元於銅鑼園區建廠，完成後產能可擴大到1,900噸，成為在大中華區域中，唯一具國際競爭力之供應商，市場潛力非常大。

聚醯亞胺是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子。達邁總經理吳聲昌表示，公司主要產品聚醯亞胺薄膜產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板(FPC)為主廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。聚醯亞胺具有相當優異的耐熱性、耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，因此廣泛應用於航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。

近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提昇，聚醯亞胺在電子材料上扮演著越來越重要角色。

該公司經營團隊致力於產品與應用的創新努力不遺餘力，與日本化學材料產業Arakawa(荒川化學公司)共同研發新型聚醯亞胺產品，主要針對高階軟板市場與COF市場，初期產品已經通過多家日本客戶實際驗證，實際使用結果優於同業。經由國際合作案，有效縮短自我研發高階技術的時程，並可分攤研發成本，在高階應用市場上可有效縮短或領先同業水準。

達邁去年營收8.2億元，稅後淨利2.78億元，EPS為2.15元，今年第 1季營收2.58億元，稅後淨利7,904萬元，EPS 0.8元，第2季表現依舊相當穩健，目前股價接近50元左右，接下來蜜月行情可期。