今年景氣不悲觀，下月起川寶、達邁等五家掛牌…PCB族群 掀上市櫃熱潮

印刷電路板產業去年景氣明顯復甦，今年也不悲觀，帶動相關產業鏈今年掀起罕見上市櫃熱潮，年底前至少有五家掛牌。受惠印刷電路板（PCB）景氣擺脫金融海嘯，再加上智慧型手機、平板電腦推升需求，亞洲電材（4939）9月6日上櫃掛牌後，隨後還有達邁科技、川寶科技、KY泰鼎國際、尚茂電子可望上市櫃掛牌，正勛實業規劃10月申請上櫃。軟性印刷電路板（FPC）、PCB相關設備廠是這波興櫃轉上市櫃最大贏家族群，包括今年初上櫃的自動檢測設備（AOI）廠牧德及曝光機廠川寶，FPC產業鏈則有生產上游基材軟性銅箔基板（FCCL）、覆蓋膜（Cover Layer）亞電及FCCL上游聚醯亞胺薄膜（PI）的達邁排定上市櫃。達邁、亞電等公司強調，受惠智慧型手機、平板電腦及觸控面板帶動FPC應用面，近期營運上揚，下半年會再優於上半年。達邁表示，就目前的時程規劃，應會在10月上市掛牌。智慧型手機、平板電腦也刺激硬板（PCB）的需求，尤其是高密度連接（HDI）板，包括牧德、川寶和正勛受惠，川寶去年繳出每股稅後純益逾8元的成績單，牧德今年1月5日以每股26元上櫃掛牌，迄今漲幅逾一倍。正勛指出，近年營運受惠HDI製程近年供不應求，牽動雷射鑽孔代工的需求，預計在今年第三季財報出爐後申請上櫃。屬於PCB領域的KY泰鼎、PCB上游基材銅箔基板尚茂已通過櫃買中心審議通過。