赫克斯高導熱基板 省成本

赫克斯科技（HCS）以專利核心技術研發出陶瓷直接覆銅板（DBC），因應 LED照明市場需求，推出一系列5W~100W COB之多晶封裝基板讓市場價格更平易近人，今年將針對E-27球泡燈基板等底材進行改良設計：1.採用厚銅、薄陶瓷組合，使散熱效果大為提昇；2. 陶瓷經1,600℃燒成，可耐4,000V以上電壓，不需要另外加絕緣片即可符合安規，在同類產品脫穎而出獲得LED客戶青睞。

該系列產品擁有高可靠度及熱傳導等特性，突破以往傳統基板所能承載之極限，優越特性包含：通過LED安規要求4,000V，具高絕緣阻抗、高結合強度（＞60N/cm）/MCPCB（10N/cm）、高可靠度（Thermal Cycle＞2,000 Cycle）、低電阻(厚銅可耐大電流)高導熱率（24W/m.K）/MCPCB（1~2 W/m.K）、銅箔厚度範圍廣（0.06mm~1.5mm以上）、低膨脹率、並可以直接運用於COB製程使用溫度高（850℃）。

赫克斯科技副總經理謝英基表示，該項產品推出上市，除業界產品著重可靠度、導熱性及絕緣性，降低成本也是其中最為關鍵因素之一，使用赫克斯科技DBC技術所製成之產品顛覆以往業界對於陶瓷基板價格昂貴之刻板印象，在製程中能替客戶成本省下約10％至40％，在成本領導與品質兼俱的考量之下，LED多晶封裝成為市場主流將勢在必行。