赫克斯導熱基板 成本低

看好LED面光源將有機會成為市場主流，國內散熱廠商赫克斯科技目前擬將所研發之 (高導熱基板)陶瓷直接覆銅板應用於面光源所屬之COB封裝製程上，該公司總經理江文忠表示，高導熱基板以直接覆銅方法配合COB封裝製程，能夠輕易解決散熱問題並有效降低成本，目前已跟國內幾家大廠配合，預計明年量產。

據了解，面光源以COB製成相較於傳統單顆封裝製程，不但能夠節省一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本，同時可解決點光源所產生之疊影及眩光的問題，在不降低光源效率和壽命的前提下，更能有效地提高光源的顯色性至90％以上，安裝生產也較傳統L ED更簡單和方便，未來COB封裝之面光源將有機會成為LED照明市場主流。

赫克斯總經理江文忠表示，HCS高導熱基板以直接覆銅方法，原本就具有優良的高導熱性(24∼170w/m.K)、高絕緣性能(＞14kv/mm)、優異的焊錫性及大電流承載能力，同時熱膨脹係數接近矽，不需鉬片、省工時、省材料，可簡化Wire Bounding製程，並可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形，配合LED面光源之COB簡易製程下，更能夠有效降低LED封裝成本，在目前LED價格居高不下的情勢下，極具競爭力。

HCS高導熱基板目前已應用於高功率LED及幾家聚光型太陽能廠商，頗受好評，同時更受到LED大廠CREE的青睞，江文忠說，目前月產能約10萬片，明年將擴增第2條產線，並據市場需求推出不同尺寸基板。