台灣積層E-PACK包裝先驅 |台灣積層

「201 0 ICT產品加值服務秀」競賽中脫穎而出，獲得「居家生活產品組」評審的肯定。「E-PACK」將天線設計與嵌入整合到包裝袋結構中，已成為軟性包裝業界的先驅，提升了軟性包裝的附加價值，且透過目前最熱門的物聯網話題，除實現軟性包裝袋在RFID「ITEM LEVEL」的應用，也擴大物聯網的應用範疇。

台灣積層董事長陳永順表示，「E-PACK」將金屬包裝袋整體作為天線設計的基礎，大幅提升讀取效率與讀取範圍，更因為減少了吸波材的使用，讓應用RFID的客戶得到最立即且顯著的效能改善與成本降低。

「E-PACK」採用IMPINJ MONZA晶片，具備優越的讀取與儲存能力，符合EPCglobal C1GEN2規範，在一般環境下以IMPINJ固定式讀取器讀取，距離可達到2米以上。

由於該產品的天線設計在包裝袋封邊處，天線不易產生皺折或變形而影響讀取效率，也不會對內容物產生污染疑慮，更可以適用於產品堆疊的應用。

台灣積層RFID事業部經理范佐漟表示，適用於寵物飼料袋以及塑化原料袋專用的「I-PACK」(智慧袋)，除獲得工業局「協助傳統產業技術開發計畫」的專案補助，也藉由本專案委員的指導，建立了一系列的標籤與包裝袋的驗測技術能力，其中包含「標籤評價技術」、「產品特性對RF影響評估」、「RFID嵌入技術與性能評估」以及「I-P ACK產品驗證」等。

該公司E-PACK利用天線設計以及設備改良，讓「E-PACK」得以一體化、自動化成型，不但大幅降低客戶應用成本、提高讀取效能與效率，也提升物料倉管與生產效率。

「E-PACK」對於RFID在ITEM的應用是一大突破，對台灣積層則是架構了更全面的產品線，同時也在經濟部工業局舉辦的「2010 ICT產品加值服務秀」競賽中，獲得評審的肯定。