達虹與銀行團簽訂48億元聯貸合約　中科新廠將提前於今年底量產 |達鴻先進科技

為加速建置中科新觸控面板廠，友達集團旗下的達虹科技，24日與臺灣銀行等11家銀行團簽訂新台幣48億元聯貸合約，簽約儀式由達虹董事長林正一與臺灣銀行總經理張明道共同主持。日前達虹董事長林正一也表示，為因應客戶急切的訂單需求，中科廠將可望提前於2011年底就開始量產。

達虹中科廠於2010年12月動土，預計興建的廠房外殼，將可容納2條4.5代線以及1條6代線，初期將先建置第1條4.5代電容式觸控玻璃(Touch Sensor)生產線，在客戶需求急迫下，該產線原預計2012年初量產，林正一表示，達虹將全力以赴，加速提前該產線量產時程，預計將可於2011年底開始貢獻產出。

依據達虹2011年資本支出計畫，預計總金額將達85億元左右，其中中科廠外殼以及第1條生產線總計資本支出約70億元，另外達虹2011年也將同步擴大蘇州觸控模組廠產能規模，預計投資金額約15億元，2011年第3季產能將較目前成長2~3倍。

達虹為興建中科觸控面板新廠廠房、購置觸控面板機器設備，以及充實營運週轉所需資金，繼發行約36億元的現金增資外，24日委由臺灣銀行籌募48億元的聯合授信案進行簽約。該聯合授信案由臺灣銀行統籌主辦，邀集3家銀行共同主辦，參加銀行共11家，承諾金額達52億元，超額認購達3成以上，最終以48億元結案，顯示銀行團對友達集團及達虹的信心與支持。