達虹 48億聯貸完成

觸控面板廠商達虹（8056）昨（24）日與銀行完成聯貸案的簽約，該案由台銀擔任統籌主辦行，總計有11家銀行參貸，承諾金額達52億元，超額認貸達3成，最後敲定以48億元簽約。

達虹原先預計聯貸金額為40億元，沒想到銀行團相當踴躍，承諾認貸金額達52億元，比原先計畫多出12億元，最後敲定金額為48億元；資金用途為擴充產能、充實營運資金。

達虹預計2011年資本支出為85億元，目前在湖口有2條生產線生產觸控感應器，分別為3.5代線月投片5萬片、4.5代線月投片為7萬片玻璃基板。

預計今年年底投產的中科廠為2條4.5代線及1條6代線，4.5代線月投片為7萬片玻璃基板，同時也將擴充中國蘇州廠後段的模組產能，將從單月40萬片拉高至第3季的150萬片。

達虹去年第4季營收約為13.6億元，受惠智慧型手機與平板電腦產品陸續於第1季開始出貨。達虹董事長林正一預期單季營收可望高於去年第4季的水準，法人預期達虹2011年第1季起單季可轉虧為盈。