

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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達鴻先進科技 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 9,076,290,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
84706109 | 達鴻先進科技股份有限公司 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2011年01月25日
星期二
星期二
達虹 48億聯貸完成 |達鴻先進科技
觸控面板廠商達虹(8056)昨(24)日與銀行完成聯貸案的簽約,該案由台銀擔任統籌主辦行,總計有11家銀行參貸,承諾金額達52億元,超額認貸達3成,最後敲定以48億元簽約。
達虹原先預計聯貸金額為40億元,沒想到銀行團相當踴躍,承諾認貸金額達52億元,比原先計畫多出12億元,最後敲定金額為48億元;資金用途為擴充產能、充實營運資金。
達虹預計2011年資本支出為85億元,目前在湖口有2條生產線生產觸控感應器,分別為3.5代線月投片5萬片、4.5代線月投片為7萬片玻璃基板。
預計今年年底投產的中科廠為2條4.5代線及1條6代線,4.5代線月投片為7萬片玻璃基板,同時也將擴充中國蘇州廠後段的模組產能,將從單月40萬片拉高至第3季的150萬片。
達虹去年第4季營收約為13.6億元,受惠智慧型手機與平板電腦產品陸續於第1季開始出貨。達虹董事長林正一預期單季營收可望高於去年第4季的水準,法人預期達虹2011年第1季起單季可轉虧為盈。
達虹原先預計聯貸金額為40億元,沒想到銀行團相當踴躍,承諾認貸金額達52億元,比原先計畫多出12億元,最後敲定金額為48億元;資金用途為擴充產能、充實營運資金。
達虹預計2011年資本支出為85億元,目前在湖口有2條生產線生產觸控感應器,分別為3.5代線月投片5萬片、4.5代線月投片為7萬片玻璃基板。
預計今年年底投產的中科廠為2條4.5代線及1條6代線,4.5代線月投片為7萬片玻璃基板,同時也將擴充中國蘇州廠後段的模組產能,將從單月40萬片拉高至第3季的150萬片。
達虹去年第4季營收約為13.6億元,受惠智慧型手機與平板電腦產品陸續於第1季開始出貨。達虹董事長林正一預期單季營收可望高於去年第4季的水準,法人預期達虹2011年第1季起單季可轉虧為盈。
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