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金運科技股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
金運科技 2025/08/03 議價 議價 議價 580,000,000
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
25170425 謝明凱 議價 議價 議價 詳細報價連結
2011年01月05日
星期三

金運科技 |金運科技

金運科技原為自動化設備廠廣運旗下電子事業群,廣運於2010年

正式通過將旗下電子事業群分割案,並於同年7月31日將之獨立

成為100%持有之子公司金運科技,預計2011年掛牌。

金運科技主要業為控制板組裝,在大陸蘇州廠擁有33條SMT線,

其中16條為快速線,在台灣桃園中壢則有14條SMT生產線,合計

為47條。近年來也切入觸控面板貼和業務,獲得杜邦攜權的水膠

貼合技術,以NB、手機、觸控面板等應用領域為主,已經通過國

際NB品牌大廠後人證,主要由金運進行觸控面板貼合後,在送交

到代工廠進行組裝。另外,金運亦有自行研發出的藍光播放器,

日前與功學社簽訂代理銷售業務,以Kenmec自有品牌銷售另一方

面也顧歐洲通路商進行代工銷售。

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