

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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金運科技 | 2025/08/03 | 議價 | 議價 | 議價 | 580,000,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
25170425 | 謝明凱 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期三
金運科技 |金運科技
正式通過將旗下電子事業群分割案,並於同年7月31日將之獨立
成為100%持有之子公司金運科技,預計2011年掛牌。
金運科技主要業為控制板組裝,在大陸蘇州廠擁有33條SMT線,
其中16條為快速線,在台灣桃園中壢則有14條SMT生產線,合計
為47條。近年來也切入觸控面板貼和業務,獲得杜邦攜權的水膠
貼合技術,以NB、手機、觸控面板等應用領域為主,已經通過國
際NB品牌大廠後人證,主要由金運進行觸控面板貼合後,在送交
到代工廠進行組裝。另外,金運亦有自行研發出的藍光播放器,
日前與功學社簽訂代理銷售業務,以Kenmec自有品牌銷售另一方
面也顧歐洲通路商進行代工銷售。
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