eMMC戰火急速升溫！　科統挾持MCP優勢加入戰局

智慧型手機用記憶體eMMC(embeded Multi Media Card)戰火熱！繼三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、金士頓(Kingston)和群聯攜手都加入戰局後，多晶片封裝(MCP)解決方案供應商科統也將於 2010年第1季加入eMMC戰局，未來將瞄準智慧型手機和平板電腦等市場，據了解是採用慧榮的控制晶片；目前科統手機用MCP晶片單月出貨量約200萬顆，未來eMMC產品線加入後，將有助於科統在手機記憶體解決方案上的齊全度！

科統是聯電集團旗下的IC設計公司，也是台灣主要的MCP供應商之一，近幾年開始跨足多元化的產品線，包括隨身碟、快閃記憶卡、固態硬碟(SSD)等領域，目前MCP產品線營收貢獻約50%，其他產品線佔50%，同時科統也跨足NAND Flash相關產品的代工生意。

科統在手機MCP解決方案上著墨多年，日前也計劃跨足最熱門的eMMC產品線，預計2010年第1季會正式推出eMMC產品，其中有eMMC心臟之稱的控制晶片，據了解，科統是採用慧榮的eMMC控制晶片，顯示未來在eMMC控制晶片領域，其競爭熱度將不亞於終端市場。

科統目前MCP晶片單月出貨量約200萬顆水準，主要是以大陸手機為主，合作的手機晶片業者包括聯發科、展迅等，除了手機之外，科統也極力將MCP應用擴展至非手機領域。

科統表示，目前大陸手機市場主流規格的MCP解決方案多是128Mb NOR Flash加上32Mb Pseudo SRAM或是128Mb NOR Flash加上 64Mb Pseudo SRAM，2010年上半因為ADMUX技術的 NOR Flash缺貨，因此MCP也告缺，下半年市場供需已逐漸達到平衡。

科統表示，eMMC解決方案2010年隨著智慧型手機熱潮趨勢逐漸崛起，其為NAND Flash晶片加上1顆控制晶片，與MCP解決方案相較，eMMC解決方案優勢是可以容納大容量的記憶體，MCP則有多種組合，包括NOR型MCP、 NAND型MCP、SSD型MCP，功能運算能力較強，客戶會根據不同機型的需求，而採用不同種類的記憶體解決方案。

eMMC市場2010年戰況相當火熱，除了既有的供應商三星、美光、新帝(SanDisk)之外，金士頓和群聯也宣布成立合資公司專攻eMMC市場，顯見此市場未來潛力無窮；科統在eMMC產品線策略上，也不會只拘泥於手機市場，會開發不同的應用領域。

記憶體業者表示，目前各家大廠推出的eMMC產品雖然架構都大同小異，但仍是略有不同，隨著eMMC規格版本不斷的改進，未來eMMC一統智慧型手機用記憶體的機率相當高。