科統

多晶片封裝(MCP)解決方案供應商科統成立於2000年9月，目前股本為5.57 億元，主要股東包括聯電集團、矽統科技及聯陽半導體等，目前產品線除了MCP解決方案之外，還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態硬碟(SSD)等，2010年第1季會正式推出eMMC產品；目前科統MCP解決方案貢獻營收比重約50%。

2009年科統也陸續加入ONFI(Open NAND Flash Interface)、SD Association、Solid State Drive Alliance等協會組織，積極布局NAND Flash相關產品。

科統的MCP解決方案種類相當多元化，也根據客戶的需求而量身訂做，包括NOR型MCP、NAND型MCP、SSD型MCP等，主要以大陸手機客戶為主，也致力開發非手機類的MCP應用領域。

大陸手機市場主流規格的MCP解決方案以128Mb NOR Flash加上32Mb Pseudo SRAM晶片或是128Mb NOR Flash加上64Mb Pseudo SRAM晶片為主，2010年上半MCP一度出現供不應求，主要是ADMUX技術的 NOR Flash缺貨之故，當時只有三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)和恆憶(Numonyx)有此產品，下半年產能則開始舒緩。

科統預計2010年第1季推出新產品eMMC，主要是應用在智慧型手機和平板電腦等市場上，屆時可使旗下手機記憶體解決方案齊全度增加。