台灣積層E-PACK開發成功 |台灣積層

台灣積層工業公司從小規模、簡單的一條生產線，經過33年持續的進步，如今已在軟性包裝材料市場占有率達第二位，今年營業額超過10億元，在製造、管理方面，都已是業界的領導廠牌。

台灣積層公司董事長陳永順表示，台灣積層33年來從無到有，秉持著「依組織經營、用制度管理」的信念，從制訂公司組織規程著手，銜接訂定各部門管理制度及標準作業方法（SOP），導入管理循環運作，藉由明確管理制度來培育人才，建構永續的經營環境。該公司不斷研發新產品，R&D占營業額的3%~4 %，透過樣品分析，提供客製化服務，生產符合客戶需求的產品。且從製版、印刷、貼合、分條、製袋等一貫作業生產，導入ISO管理系統，品質有保證。

該公司已通過ISO 9001品質認證、14000環境認證、22000食品安全管理系統等認證，也通過HACCP危害分析重點管制系統驗證，打造符合食品安全衛生的潔淨生產環境，為客戶產品包材安全設下層層保障，獲客戶肯定。該公司致力於3R、節能、綠能產品的應用開發，包括生物可分解材料、水性無苯印刷及貼合技術、奈米高阻隔性材料及包裝材減量技術等，部份研發成果已獲國際大廠認可，產品訂單也認證中。

台灣積層整合軟性包裝與RFID無線射頻辨識系統的應用，成功開發應用於一般塑料結構的「i-pack」（智慧袋），及具金屬成分結構（如鋁箔或電鍍鋁箔）的「e-pack」（數碼袋），除獲美、台發明專利外，也獲得四個台灣商標與兩個大陸商標，另尚有數個專利正在審核中。且在經濟部工業局主辦的「2010 ICT產品加值服務秀」競賽中，獲「居家生活產品組」評審的肯定，這是國內首創將RFID應用在軟性包裝材料的廠商。

「e-pack」即是將天線設計與嵌入整合到包裝袋結構中，以大幅降低RFID的應用成本，可視為軟性包裝業界的先驅，提升軟性包裝的附加價值。且透過目前熱門的物聯網話題，具體實現軟性包裝袋在RFID中ITEM LEVEL的應用，擴大物聯網的應用範疇。