阿托科 HDI板技術龍頭 |阿托科技

手機對於高密度增層板（HDI）的需求大增，特別是智慧型手機，對HDI板更產生推波助瀾之功。

看好市場前景，繼欣興、耀華、華通、楠電之後，金像及健鼎也躍躍欲試。

阿托科技總經理黃盛郎表示，不同於傳統電板的壓合技術，HDI是以增層法使電路板線路一次增加二層，實現產品輕薄短小化；若配合使用BGA，威力更是無窮。

該公司電子材料事部約一半來自載板，HDI及傳統PCB各佔35％及15％。從其營收內容約略可見台灣印刷電路板產業朝高加價值方向發展的軌跡。

台灣電路板業多年來不斷提升，低階產品幾乎移往中國生產。

黃盛郎表示，兩岸PCB廠產能早為世界之冠，但產值則低於日本，預計今年將首度超越，產量及產值同時登上全球第一，對國內PCB產業而言別具意義。黃盛郎認為，這代表業者轉型有成，除了量產具有世界一流的競爭力，在高技術密集領域也取得領先地位。

阿托是HDI成熟技術的領先者，提供精密化學藥品及相關設備供選用。HDI及觸板面板佈線、LED背光模組導光板等領域，均大量應用其先進技術。

比較觸板面板的佈線技術，阿托提供的銅沈積溼式佈線技術，比過去的乾式鍍鍍法具有成本優勢。此技術配合網印，已為國內兩大面板廠採用。

阿托對於載板的盲孔及通孔填孔技術深感自豪，其專利研發的全自動設備及藥水，具有極佳的盲孔填孔效果，能100％將通孔填滿，獲得日本Ibiden、韓國Samsung及台灣南亞採用。

黃盛郎表示，阿托具有成熟的HDI板填盲、埋孔技術，是高階電路板所必需，至於通孔填孔技術目前已成熟且進入量產階段。為滿足手機及IC載板的應用需求，觀音廠設有小量產設備，可針對薄如紙片，內有50萬以上小孔的銅片，進行精密的填孔作業

阿托的打線技術也是一絕，以鎳鈀或薄金取代傳統化鎳厚金，成本節省的效益明顯。

其特有的閃鍍法，兼具焊接功能和打線兩種，受到HDI板FC板廠的重視。黃盛郎強調，深孔鍍銅技術難度極高，應用伺服器及基地台多層積層板；阿托的深通孔鍍銅技術，孔徑與孔深的比例由1:8進展至1:15高縱橫比，實現PCB多層增層的高階技術。

Atotech 致力於提供顧客整體解決方案，供應化學製程所需的技術和產品，也針對不同應用領域提供全自動化生產設備及配套控制器，協助客戶確保製程穩定、品質精良，產量及良率獲得提升。