達邁登興櫃 躍居軟板股后

看好下游軟性印刷電路板產業未來幾年具成長性，達邁科技（3645）昨（16）日登錄興櫃，首日股價大漲，收54.5元，成為上市櫃、興櫃軟板相關廠商「股后」。達邁生產聚醯亞胺薄膜（PI），主力客戶是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，是國內唯一量產PI廠商，受惠近年FPC市況熱絡，今年營運大幅揚升，上半年每股稅後純益1.47元，較去年同期每股稅後純損0.36元轉虧為盈。近來上市櫃FPC相關廠商股價明顯飆升，類股「股王」台虹科技（8039）昨天下跌1.9元、收69.1元；達邁昨股價最高57元、最低50元，平均價54.3元，成交量2,332張，以54.5元作收，擠下台郡科技（6269）的52.2元，成為上市櫃、興櫃FPC相關廠商「股后」。達邁表示，下半年景氣復甦力略微緩和，但單月營收仍有機會改寫歷年新高，就掌握客戶端資訊來看，明年發展及產業的趨勢都向上，其中FPC產業在未來三、五年成長潛力看俏，達邁80%產品應用在FPC，對營運相當有利。達邁指出，看好未來發展，下半年將斥資8億元增建逾30%產能，預計明年9月底、10月初投產，屆時年產能可達1,000噸，希望取代南韓SKCKOLON，成為全球第三大PI廠。PI產業是寡占市場，僅少數廠商可供應電子級PI，目前全球主要生產廠商為美國杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）、SKCKOLON及達邁，其中杜邦、鍾淵產能各占全球40%、30%，達邁約8%。康和證券預估，達邁今年毛利率36.3%，每股稅後純益3.08元，明年受惠於產能開出、高階產品比重持續拉升，毛利率提高到38.3%。