達邁 今登錄興櫃交易 |達邁科技

成立於2000年的達邁科技，技術團隊結合了科技界相關企業共同集資，投入聚醯亞胺（Polyimide，簡稱PI）薄膜的研發、製造與銷售等服務。為一家成功量產PI 薄膜的製造商，以客為尊，提供客戶最適用的產品以及相關的技術諮詢服務，於9月16日掛牌興櫃。

聚醯亞胺是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子。達邁總經理吳聲昌表示，公司主要產品聚醯亞胺薄膜產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板（FPC）為主廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。聚醯亞胺具有相當優異的耐熱性、耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，因此廣泛應用於航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提昇，聚醯亞胺在電子材料上扮演著越來越重要角色。

該公司所產製的聚醯亞胺薄膜式軟板產業的銅箔基板材料FCCL的兩大主要原料之一，是軟板產業鏈的最上層供應商，同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，是工業絕緣產業鏈的最上層供應商。該公司經營團隊致力於產品與應用的創新努力不遺餘力，與日本化學材料產業Arakawa（荒川化學公司）共同研發新型聚醯亞胺產品，主要針對高階軟板市場與COF市場，初期產品已經通過多家日本客戶實際驗證，實際使用結果優於同業。經由國際合作案，有效縮短自我研發高階技術的時程，並可分攤研發成本，在高階應用市場上可有效縮短或領先同業水準。

達邁去年營業額為5.04億元，較前年度增加約1.59％，稅前純益766萬元，EPS 0.08元，今年在景氣強力復甦的帶動下，2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6％，上半年EPS 1.47元，營運看俏，被受投資者矚目。