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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 金居開發銅箔 | 2025/07/29 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2010年09月14日
星期二
星期二
金居 27日上市、23日法說會 |金居開發銅箔
金居銅箔（8358）將於本月27日掛牌上市，成為國內第一家銅箔掛牌廠商，該公司計劃於23日召開法人說明會，本次金居將提撥1千張持股承銷，申購價格 23元；由於銅箔9月報價漲5-6％，再加上該公司持續擴產，該廠在第2季已產能全開，再加上下游PCB業需求殷切，主要客戶欣興、健鼎營收持續創高點，對金居有極大助益。
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