金居銅箔 漲價7% |金居開發銅箔

反映8月國際銅價上揚成本，金居開發銅箔（8358）昨（1）日起調漲銅箔售價約7%，重返今年高檔區，但目前銅價持平，及下半年景氣似有旺季不旺，預估年底前價格不易有明顯變化。

銅箔是印刷電路板（PCB）上游原材料，主要供應銅箔基板（CCL）廠，受惠PCB產業今年復甦，金居營運明顯成長，已定9月27日上櫃掛牌，成為國內第一家上櫃的電解銅箔廠。

銅箔大幅調漲售價，並在6月到達高峰，隨後銅價一度下滑到每噸6,500美元，牽動銅箔7 月售價一度下滑，8月售價持平，8月銅價重回到約7,300美元，成本明顯上揚，刺激銅箔9月售價恢復漲勢，金居初估漲幅6%、7%。

金居表示，目前銅價每噸約在7,200美元，較8月沒有明顯變化，且就全球經濟景氣相關資訊研判，銅價年底前要再上漲的空間有限，除非在第四季出現明顯的上揚。

受惠PCB今年第二季淡季不淡，對CCL、銅箔需求增加，金居第二季營收、獲利均攀上歷年單季新高，帶動上半年每股稅後純益1.39元，不僅高出去年同期1.29元，更超過去年全年每股稅後純益0.91元。

雖然銅箔9月售價再漲，但客戶端在8月就已因應下單，且PCB似有旺季不旺跡象，金居認為9月營收不易上揚，尤其目前產能幾乎滿載，第三季單月營收約在7月5.12億元的水準，再加上夏季電費較高，初估單季獲利不會超過第二季。

金居表示，主力產品薄銅箔占總產能近60%，高於產業界30%至40%的水準，附加價值也比厚銅箔高出25%至50%，近年也因應環保需求開發出無鹵素、無鉛及無砷製品用銅箔，並看好未來汽車電子產業，將投產鋰電池用雙光澤銅箔。