達邁 明登錄興櫃

達邁科技（3645）將在明（16）日登錄興櫃，昨日舉辦法人說明會，看好未來幾年軟性印刷電路板持續成長，下半年將斥資8億元增建逾30%產能，預計明年的9月底、10月初投產。達邁生產聚醯亞胺薄膜（PI），主力客戶是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，是國內唯一量產PI廠商，在全球是寡占市場，在近期FPC產業熱絡及產品特殊性，昨天舉辦登錄興櫃前法說會，吸引逾150位法人，盛況不輸全球印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興電子（3037 ）的法說會。達邁董事長鄧維楨表示，PI產業是寡占市場，僅少數廠商可供應電子級PI，目前全球主要生產廠商為美國杜邦（Dopunt ）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKCKOLON及達邁，國內尚無競爭同業。