達邁引日資 技術及獲利上層樓 |達邁科技

台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料-聚醯亞胺（俗稱PI）薄膜的達邁科技（3645），將於16日登錄興櫃市場。今年前7月營收5.29億元，已超過去年營收，稅後淨利更高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1.66元。

達邁今年私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工，去年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜 Pomiran，今年將更進一步拉近彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。

達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。

達邁研發能力與銷售通路所應用的聚醯亞胺材料，如 高密度軟板用之High Modulus & Low CTE聚醯亞胺膜產品、應用於品牌手機之黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條與背光需求之白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品等。

達邁生產的聚醯亞胺薄膜是軟板產業的銅箔基板材料，FCCL兩大主要原料（銅箔與PI）之一，是軟板產業鏈的最上層供應商，同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，該產品占營收比重高達97.15％。

達邁表示，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，已提高至80％，預期下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，以往比重大概30％，目前已拉升至40％至50％間，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求。

軟板近年來被大量使用在手機，1台傳統手機需求量大約2至3片，高階手機5至6片，智慧型手機則是6至8片，至於APPLE iPhone手機則是依設計不同需求量也有所不同，應在8片以上，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續上升。