阿托科技 發展晶圓堆疊封裝技術 |阿托科技

「晶圓堆疊封裝製程（3D package）及3D IC技術，將改變台灣半導體產業的歷史」，阿托科技總經理黃盛郎，直言指出未來半導體產業發展趨向。

也因此，阿托科技投資800萬歐元，在觀音工業區設立半導體先進製程技術研發中心，供封裝凸塊表面處理、高階載板表面處理，及矽穿孔電鍍技術開發使用。這也是德商ATOTECH在海外的第一座研發中心，彰顯台灣市場的重要性。

引進三條先進設備

與封裝廠合作研發

該中心是因應台灣半導體界發展次世代技術而設立，上游至下游半導體廠，對此均引頸期待。黃盛郎表示，將從原廠引進三條先進設備，包含可應用於8吋及12吋晶圓雙面線路製作，及矽穿孔電鍍裝置DSP（Double side plating），及專為下世代微細線路製作所開發之高精度電鍍設備SBP ，預計年底完成。

目前，已與晶圓封裝廠商展開研發合作計畫，先從建立小規模生產的試驗線，再據以放大為量產線。

阿托提供整合製程技術、DSP & SBP設備及藥水的完整解決方案，領先競爭對手及同質性產品。

早期，該公司只專注在PCB化學製程技術，逐漸轉型以載板及HDI為主力，目前更朝半導體產業挺進；運用其核心的技術，經不斷研發與升級，轉化為晶圓封裝應用。

黃盛郎說，從PCB、HDI、IC載板到半導體晶圓封裝，可看到該公司技術發展的軌跡。應用於高階IC的重要製程技術TSV，是這次半導體展的焦點，攤位在世貿一館908號。

晶片封裝立體化

滿足微小化需求

高功能單晶片的特徵是，晶圓愈做愈大，但為因應終端產品輕薄短小化，晶片及封裝載板卻愈做愈小。精密電子朝向極大化與極小化的兩極發展，阿托科技以其專長扮演重要角色，並攫取巨大的商機。

黃盛郎解釋，當平面化封裝到達極限，要滿足微小化的需求，唯有將晶片封裝立體化一途。所謂3D立體封裝（3D Package）是將多個封裝體（package），或多個同質或異質晶片作堆疊，以打線或TSV方式進行互連。此種高難度技術已有商品問世，雖不普及，但國內已有眾多業者看到新曙光，競相與阿托科技攜手合作，工研院也未缺席。

半導體業發展TSV

走出代工脫胎換骨

據了解，工研院光電所為協助產業發展3D構裝技術，成立Ad-STAC（Advanced Stacked-System Technology and Application Con sortium）組織，業界重量級晶圓廠、封裝廠及南亞、力晶等業者均為成員。阿托科技是唯一的電子化學品廠商，並在工研院內設置一套雙面晶圓電鍍機台（DSP），供研發先進晶圓組裝及矽穿孔電鍍技術（TSV）之用。

目前，光電所已完成第一期計畫，展開第二階段研發。黃盛郎認為，台灣半導體業若要擺脫純粹為國際大廠代工的宿命，發展TSV是脫胎換骨的關鍵，可改變歷史，走出一條康莊大道，這也是阿托科技可以使力的地方。