技鼎快速升降溫設備 接單旺 |技鼎

技鼎致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已超過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於台中、高雄及上海、西安等均設立銷售及服務據點。主要合作之國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾 20家國際大廠。產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS 微機電之工程分析、測試等產業相關應用逾數十項，產品線相當完整。

技鼎表示，為布局光電半導體產業鏈發展，積極投入自有品牌（Premtek）設備開發，專注於快速升降溫製程（RTP）設備領域，應用於高溫退火/擴散（Annealing/ Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導體合金化─減少歐姆接觸（Ohmic Contact）與LED圖案化基板製作（NPSS）、回熔（Refolw）、閘極介電製程（Gate Dielectric Formation）、多晶矽退火（Poly-Si Annealing），鈦矽化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。

近年來，不斷累積技術能量，已成功量產一系列2~12吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫設備，相較於傳統爐管設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間，尤其適用於各尺寸與多片式晶圓生產，乃量產上之一大利器。

至目前為止，設備銷售（含大陸），已有60餘部以上之裝機紀錄，應用產業包括：IC晶圓製造、LED晶粒、Solar Cell晶片生產等，客戶涵蓋國內光電半導體一線領導廠商、大專院校與各級研究單位等，性能上已超越國外進口RTP機台，深獲客戶好評。此外，今年更以「應用於12吋晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫」榮獲經濟部SBIR獎勵創新研發補助，成功開發12吋量產機，尤其在多片式LED基板產能，可大幅增加 2.5倍以上。展望未來，技鼎將持續不斷厚植各產品組合、強化設備專業能力，繼續為所有客戶提供最佳的品質與及時服務，協助客戶提升生產效率並降低成本，共創雙贏。