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光電協進會PIDA表示，LED照明市場已步上穩定期後，台灣LED業者跟隨Philips或Osram等國際大廠的腳步，布局未來高利基產品，如UV/IRLED、工業用防爆燈等技術或產品，以便延伸至生態、醫療、健康、保全等應用領域，進入互聯網相關產業鏈。

PIDA六月主辦台北國際光電周之「台灣LED照明展」特別規畫UV/IRLED專區，台灣LED照明聯盟(TLLiA)由隆達所領軍，晶粒大廠－晶電、光磊、光鋐、旭明；封裝廠－光寶、億光、台灣半導體照明等公司合力展出，展現台灣LED產業堅強產業鏈。

而連袂參加展現同業跨界合作的廠商，如賀喜、太極光等聯盟成員分別呈現路燈、植物燈等創新應用。

設備商包括：長洛、技鼎、阿瑪光電，以及應用廠商軒豊也將共襄盛舉，合力吸引國外客戶，增加台灣LED產業在國際的商機。電洽：(02)2396-7780轉811梁小姐。

展期中PIDA規畫「LED國際研討會」，深入探討UV/IR技術及車用LED等利基型應用等議題。

電洽：(02)2396-7780轉810楊小姐。參觀者預登網址http://www.optotaiwan.com/PreRegistration.aspx；2015年光電產業系列年鑑已開始預購，網址http://www.pida.org.tw/book/books.asp

技鼎參加半導體展，為佈局光電半導體產業鏈發展，積極投入自有品牌（Premtek）設備開發，專注於快速升降溫製程（RTP）設備領域，應用於高溫退火/擴散（Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ- Ⅴ族半導體合金化-減少歐姆接觸（Ohmic Contact）與LED圖案化基板製作（NPSS）、回熔（Refolw）、閘極介電製程（Gate Dielectric Formation）、多晶矽退火（Poly-Si Annealing），鈦矽化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。

技鼎致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已超過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於台中、高雄及上海、西安等均設立銷售及服務據點。

該公司主要合作之國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾20家國際大廠。

產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS微機電之工程分析、測試等產業相關應用逾數十項，產品線相當完整。

近年來，不斷累積技術能量，已成功量產一系列2~12吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫設備，相較於傳統爐管設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間，尤其適用於各尺寸與多片式晶圓生產，乃量產上之一大利器。

技鼎致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已超過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於台中、高雄及上海、西安等均設立銷售及服務據點。主要合作之國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾 20家國際大廠。產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS 微機電之工程分析、測試等產業相關應用逾數十項，產品線相當完整。

技鼎表示，為布局光電半導體產業鏈發展，積極投入自有品牌（Premtek）設備開發，專注於快速升降溫製程（RTP）設備領域，應用於高溫退火/擴散（Annealing/ Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導體合金化─減少歐姆接觸（Ohmic Contact）與LED圖案化基板製作（NPSS）、回熔（Refolw）、閘極介電製程（Gate Dielectric Formation）、多晶矽退火（Poly-Si Annealing），鈦矽化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。

近年來，不斷累積技術能量，已成功量產一系列2~12吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫設備，相較於傳統爐管設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間，尤其適用於各尺寸與多片式晶圓生產，乃量產上之一大利器。

至目前為止，設備銷售（含大陸），已有60餘部以上之裝機紀錄，應用產業包括：IC晶圓製造、LED晶粒、Solar Cell晶片生產等，客戶涵蓋國內光電半導體一線領導廠商、大專院校與各級研究單位等，性能上已超越國外進口RTP機台，深獲客戶好評。此外，今年更以「應用於12吋晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫」榮獲經濟部SBIR獎勵創新研發補助，成功開發12吋量產機，尤其在多片式LED基板產能，可大幅增加 2.5倍以上。展望未來，技鼎將持續不斷厚植各產品組合、強化設備專業能力，繼續為所有客戶提供最佳的品質與及時服務，協助客戶提升生產效率並降低成本，共創雙贏。

技鼎致力於半導體產業相關設備的代理銷售及應用服務已超

過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於高

雄及上海均設立銷售及服務據點，擁有專業之工程師群，提供客

戶快速及高品質的服務；為因應客戶的鼓勵與需求，除了原有半

導體客戶群之外，提供產品與服務領域更已涵蓋印刷電路板、光

電、太陽能及微機電等產業，獲得各業界龍頭廠商採用並給予高

分滿意評價。

技鼎公司主要合作的國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡

、加拿大及歐洲等逾20家，產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓

製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清膠渣、覆晶

載板切單與LED之磊晶、封裝與MEMS微機電之工程分析、測試等

產業相關應用逾幾十項，產品線相當完整，主要產品有：Hanmi

Semiconductor提供半導體封裝後段設備一次買足完整解決方案、

STI提供半導體測試後段Handler之完整解決方案、March先進封裝

製程電漿清洗機、Asymtek高精密自動點膠機、Orthodyne

Electronics全自動粗鋁線/鋁帶銲線機、GE（Phoenix|x-ray）高解析

高放大倍率穿透式CT 3D X-Ray檢查機、EPM工程分析用記憶體測

試機、Verigy V50多功能IC測試系統、SPEA提供MEMS微機電完整

測試解決方案、Xandex晶圓測試用之電動式及氣動式墨水匣、

Fine精密鑽石切割刀、DouYee金線/銅線高品質銲針…等產品。

多年來，技鼎與業界長期緊密合作，深切了解到客戶的某些

需求是無法以現有代理產品組合來滿足，身為客戶完整解決方案

的提供者，近年來致力於開發自有品牌/自有產品以提供客戶更好

的解決方案，目前已開發出一系列手動、半自動與全自動、雙製

程腔體快速升降溫系統，適用於2吋至12吋晶圓，在台灣已有30部

以上之裝機紀錄，涵蓋半導體晶圓製造、LED磊晶、Solar Cell生產

與學校研究單位等領域。

展望未來，該公司將持續不斷的厚植產品組合、強化專業能

力，繼續為技鼎的所有客戶提供最佳品質與及時的服務，協助客

戶提升生產效率並降低成本，共創雙贏。

半導體設備代理商技鼎科技於SEMICON展中除創新自有品牌產品

發表，多項來自各國的機台也在此次展覽中出現。

技鼎主要合作的國外代理原廠來自美國、南韓、新加坡、加拿大

及歐洲等逾二十家，產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、

產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清膠渣、覆晶載板切

單與LED之磊晶、封裝與MEMS微機電之工程分析、測試等產業相

關應用逾幾十項，產品線相當完整，主要包括 Hanmi

Semiconductor提供半導體封裝後段設備一次買足完整解決方案、

STI提供半導體測試後段Handler之完整解決方案、March先進封裝

製程電漿清洗機、Asymtek高精密自動點膠機、Orthodyne

Electronics全自動粗鋁線/鋁帶銲線機、GE(Phoenix|x-ray)高解析高

放大倍率穿透式CT 3D X-Ray檢查機、EPM工程分析用記憶體測

試機、Verigy V50多功能IC測試系統、SPEA提供MEMS微機電完整

測試解決方案、Xandex晶圓測試用之電動式及氣動式墨水匣、

Fine精密鑽石切割刀、DouYee金線/銅線高品質銲針等產品。

在世貿一館的SEMICON展攤位號碼586，技鼎公司展出產品有

Premtek RTP-381A全自動單腔體快速升降溫製程設備、Asymtek

S-920N全自動高精度點膠機搭配DJ-9500獨家噴膠閥、March Flex

TRAK-CD 全自動電漿清洗設備、Verigy V50多功能IC測試系統，

適用於Digital, Mixed Signal 及Analog ICs。

技鼎致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已超

過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於高

雄及上海均設立銷售及服務據點。主要合作的國外代理原廠來自

美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾20家大廠。產品應用領

域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印

刷電路板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS

微機電之工程分析、測試等產業相關應用逾數十項，產品線相當

完整。

為因應市場發展趨勢，技鼎積極投入自有品牌（Premtek）設

備開發，專注於快速升降溫製程（RTP）設備領域，應用於高溫

退火/擴散（Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導體合金化－

減少歐姆接觸（Ohmic Contact）、回熔（Refolw）、閘極介電製

程（Gate Dielectric Formation）、多晶矽退火（Poly-Si Annealing）

，鈦矽化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。

近年來，不斷累積研發能量，目前已成功開發出一系列2~12

吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫

設備，相較於傳統爐管設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間

，乃量產廠生產上之一大利器，尤其適用於各尺寸與多片式的晶

圓。至目前為止，在台灣已有30餘部以上之裝機紀錄，領域涵蓋

了IC晶圓製造、LED晶粒、Solar Cell晶片生產等，客戶涵蓋國內光

電半導體一線領導廠商、大專院校與各級研究單位等，性能上已

超越國外進口RTP機台，深獲客戶好評。今年度更以「應用於12

吋晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫」榮獲經濟部SBIR獎勵創

新研發補助，藉以提升國內設備廠商在大尺寸RTP熱製程設備之

核心技術能力與製程設備之自給率。

展望未來，技鼎將持續不斷的厚植產品組合、強化設備專業

能力，繼續為所有客戶提供最佳的品質與及時服務，協助客戶提

升生產效率並降低成本，共創雙贏。技鼎參加國際半導體展C586

攤位，展出新產品。

半導體產業相關設備代理銷售及應用服務商技鼎科技，總部位於

新竹市科學園區旁德安科技園區一期，高雄及上海均設立銷售及

服務據點。主要合作的國外代理原廠來自美國、南韓、新加坡、

加拿大及歐洲等逾二十家廠商，產品應用領域涵蓋半導體產業晶

圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板清潔膠渣、覆

晶載板切單與LED磊晶、封裝與MEMS微機電工程分析、測試等相

關應用逾數十項相當完整的產品線。

近年因應市場發展趨勢，技鼎積極投入自有品牌Premtek設備開發

，專注在快速升降溫製程RTP設備領域，該設備應用於高溫退火

/擴散(Annealing/diffusion)、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導體合金化減少歐姆接

觸(Ohmic Contact)、回熔(Refolw)、閘極介電製程(Gate Dielectric

Formation)、多晶矽退火(Poly–Si Annealing)，鈦矽化合物/氮化物(

Ti Silicide / Nitride)等。由於不斷累積研發能量，目前已開發出一系

列2~12吋晶圓(簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動)快速升降

溫設備，相較於傳統爐管設備，大幅減少熱預算與縮短製程時間

；適用於各尺寸與多片式的晶圓對量產廠生產上有相當的助益。

至目前為止，台灣有三十餘部以上之裝機紀錄，領域涵蓋了IC晶

圓製造、LED晶粒、Solar Cell晶片生產等，客戶涵蓋國內光電半導

體一線領導廠商、大專院校與各級研究單位等。

為深化RTP技術領域，近來與國內學術研究機構合作如工研院電

子所、國研院，台大，長庚大學等，聚焦在IC晶圓熱擴散均溫製

程，藍光、四元LED磊晶退火製程，Solar Cell硒化製程等，在均

溫性、升降溫速率及不同材料熱製程參數上獲得廠商驗證。針對

機台開發，技鼎研發團隊在關鍵加熱腔體設計、溫控系統與均溫

調校技術方面，掌握自主開發與設變能力。今年度以應用於12吋

晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫榮獲經濟部SBIR獎勵創新研

發補助，用來提升國內設備廠商在大尺寸RTP熱製程設備之核心

技術能力與製程設備之自給率。 半導體展，技鼎位於586號攤位

，提供產品詳細資料並有相關人員備詢。